在本次华硕发布会现场，华硕的工程师为我们详细的讲解了本次华硕发布的多款主板产品，其中包括刚刚解禁的AMD X570主板、X299三十周年纪念版和名为“乌托邦”的概念主板。大家先看视频，完整了解一波。

接下来让我们通过图文看看华硕X570各系列特色。

在新一代的AMD X570主板中，华硕采用了4+8的处理器供电针脚设计，同时针脚升级ProCool Connector实心针脚，能够在高负荷大电流通过时拥有更高的稳定性，同时降低温度。

之前已经开始布局的NODE接口也出现在了X570主板上，华硕希望借此晚上和第三方厂商外部设备的统一控制，在未来大范围推广后，能够为玩家提供更多便利的功能。

在新一代的X570主板上，华硕采用了全新的供电设计，不但采用了更好的供电模块元器件用料，同时全新的设计让处理器负载变高瞬时电流激增时拥有更高的稳定性，VRM模块的温度更低，无论是稳定性还是超频性能都获得了不小的提升。

新一代OPTIMEM III第三代技术也出现在了华硕的X570主板上，让主板的内存稳定性、兼容和超频能力都获得了增强。根据华硕的演示，在使用同一颗处理器和同一根内存条的情况下，开启OPTIMEM III技术后能让内存频率相比没有开启时获得200MHz的提升。

这些全新技术的加入，让华硕X570主板在新一轮的AMD主板竞争中占得先机。在发布AMD主板的同时，华硕也带来了X299的三十周年纪念版——ASUS Prime X299 Edition 30，该主板为华硕三十周年而特别设计，拥有更多的定制化和三十周年的特制化元素。概念主板ASUS PRIME Utopia则为我们展示了未来高端主板的形态，通过特别的PCI-E插槽背置设计，让主板正面有了更多可利用空间。

华硕工程师还为我们的玩家特备准备了各个主板的详细讲解，大家一起来看看视频吧。