Meltdown熔断、Spectre幽灵两大安全漏洞的爆出绝对是今年处理器领域最大的噩梦，影响之深远、波及之广泛、余威之延续，在整个产业历史上都极为罕见。

Intel安全漏洞仍门户大开

时至今日，Intel仅仅在刚发布的第九代酷睿处理器(Coffee Lake-S Refresh)上从硬件底层部分修复了熔断漏洞，其他更多漏洞仍需通过刷新BIOS、打补丁的方式解决，而且多多少少会影响性能。

接下来将在年底发布的新一代服务器平台Cascade Lake也会是类似的部分硬件修复，而新发的九代酷睿X系列发烧处理器则完全未硬件修复。

Intel修复漏洞的速度如此之慢，主要还是这一波漏洞的变种和影响的产品实在太多，Intel也不得不重新设计部分硬件特性才能完全免疫。

不过，麻省理工学院(MIT)的研究者们近日发表了一篇论文，给Intel指出了一条新的“明路”。

不同于Intel自己用的“缓存分配技术”(Cache Allocation Technology/CAT)，麻省理工的研究者们提出了一种名为“动态分配路径保护”(Dynamically Allocated Way Guard/DAWG)的新技术，利用保护区来分割、隔离内存缓存，让攻击者无从下手，不能再通过缓存获取敏感、隐私数据。

研究者还称，这种方法只需对操作系统底层稍作修改即可，无需大动干戈，同时对性能造成的影响也完全在可接受范围内。

当然了，Intel肯定是对自家产品最熟悉的，但是当局者迷旁观者清，MIT提出的方法也值得Intel借鉴和考虑。

Intel彻底放弃世界最强闪存工厂

CPU多少有些麻烦的同时，Intel在闪存方面的投资也令人猜测。

在2006年各出约12亿美元组建IM（Intel-Micron） Flash Technologies合资闪存工厂后，两家巨头的情谊总算是走到了尽头。

美光在周四宣布，计划全资控股IM工厂。他们将向Intel支付15亿美元现金，并承担后者10亿美元（截止8月30日）的债务。

美光预计用6~12个月的时间完成交易，最晚2019年12月结束。在交易期间，位于犹他州Lehi的IM工厂将继续生产3D Xpoint存储芯片。根据最初办公司时的协议，美光承诺至少交易后1年内都会继续向Intel输出3D Xpoint芯片（注意，要按成本价）。

事实上，IM合资工厂最终解体并不令人意外，在2012年的时候，Intel就将多数股份卖给了美光，包括新加坡和弗吉尼亚的工厂，只保留Lehi一处据点。今年7月，Intel和美光宣布在明年上半年完成第二代3D Xpoint芯片研发工作后“分道扬镳”，结束技术研发合作关系。

另外，根据2005年的协议，持股51%的美光有权在特定条件下收购IM的剩余股份。从这个角度看，事情早就计划好了，两大巨头都是踩着既定步点走。

这样的话，傲腾内存还好吗?