从昨天开始，高通在香港正式召开了4G/5G summit峰会，峰会上高通公布了一系列的5G标准以及5G规划，同时还公布了多款新品和技术。

正式公布5G首发厂商名单

此次峰会的议题主要集中在5G相关的应用方面，会上高通公布明年使用骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单。

骁龙X50是高通首款5G调制解调器芯片组，采用28nm工艺打造，峰值5Gbps，该芯片组支持千兆级速率以及28GHz毫米波频段上的数据连接。骁龙 X50 5G平台可通过双连接提供多模式 4G/5G功能，使用骁龙X50的手机能够自由切换4G、5G，下行速度可达5Gbps，实际速度会是目前4G网络的十倍以上。

会上，高通还展示了5G工程试验机，可以看到采用了骁龙X50调制解调器芯片组的工程机不仅顺利连接了5G网络，同时还兼容目前的4G网络。

据消息了解，高通在4G/5G峰会上公布了2019年使用骁龙X50 5G NG 基带的OEM厂商名单包括华硕、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola（摩托罗拉）、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、启碁科技（WNC）、WINGTEC（闻泰）、小米等；

其中，5G领航计划的伙伴则包括联想、OPPO、vivo、中兴通讯、小米、闻泰等。

值得一提的是，在高通公布的骁龙X50基带商用名单中，包含了中国手机厂商小米。而小米在前段时间的新品预热中表示，10月25日发布的新品可能会有5G技术方面的应用。如此一来，小米MIX 3可能将成为第一款采用X50数据芯片设计的智能手机。

在今年8月份，摩托罗拉官方宣布全球首款可升级5G手机moto Z3正式发布。moto Z3主打的是可升级5G，通过5G模块即可接入5G网络。虽然摩托罗拉宣布推出可借由内建X50数据芯片模组化配件对应5G联网的Moto Z3，但小米MIX 3预期将直接把X50芯片整合在手机内使用，而非透过外接配件方式。

目前现阶段设计仍采取搭配X50数据芯片使用模式，但高通官方表示未来高通将有能力可把X50数据芯片功能进一步整合至旗下运算平台内，借由系统单芯片(SoC)设计形式提供使用，让未来新款手机等设备设计尺寸能再次缩减。

中国的5G商用时间有望提前

至于接下来5G应用成长地区，除了日前已由Verizon率先于美国波士顿等特定市场推行5G家用宽带服务，同时AT&T也准备在美国地区推行5G移动网络服务，包含欧洲、中国、澳洲、日本与韩国地区都将加入5G连网应用发展竞争，并且采用6GHz以下频段或毫米波(mmWave)形式扩展5G连网应用，而高通所打造的X50数据芯片可同时对应前述两种连接模式，因此可对应目前主要地区的5G连网服务。

这意味着，中国的5G商用不用等到2020年，最快明年开始。

预期与高通合作5G连网服务应用的电信业者，目前包含AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、T-Mobile、KDDI、韩国电信、LG U+、NTT Docomo、Orange、新加坡电信、SK Telecom、Sprint、澳洲电信、意大利电信、Verizon、Vodafone。

高通总裁Cristiano Amon强调，高通拥有超过30年的移动通信技术优势，同时目前着重在无线通信、低耗电运算与人工智能技术整合应用，未来除了持续布局5G发展之外，更将投入物联网、车联网、智慧家庭、移动运算与无线连接等市场成长。

此外，高通接下来的5G网络发展，将以现有4G网络基础为架构，持续增加更多无线网络频段，并且整合现有无线网络资源，让5G网络速度能进一步提升，同时也认为5G网络技术将带动物联网、车联网、人工智能等技术应用成长，进而推动更多创新科技。

全新中端移动平台骁龙675

今天上午，高通在一场活动中正式向广大媒体朋友介绍了高通骁龙675移动平台，从命名就可以看出，这款芯片的定位处于骁龙670和骁龙710之间，是一款全新的中端处理器。

虽然命名归入6系，但骁龙675上却出现了诸多新特性，包括核心架构、制程工艺等，甚至要比高通骁龙710乃至845更加先进。

首先，高通骁龙675拥有8个核心，分2个大核心和6个小核心，核心架构被命名为Kryo 460，大核心最高主频2.0Ghz，小核心最高主频1.7Ghz。另外，高通骁龙675并非使用骁龙670、骁龙710上的10纳米工艺打造，制程工艺是由三星代工的11纳米，这也是首款使用三星11纳米工艺打造的高通移动平台。

新工艺暂且不说，骁龙675也是首款Kryo 4系列架构的芯片，以往新核心架构都会由8系列旗舰芯片首发，6系列芯片首发新架构还是第一次。而且，这个Kryo 460架构实际上是从ARM A76架构“魔改”而来，也就是说只看大核心的话，骁龙675的大核和海思麒麟980的大核在同一个水准，不过主频低一些而已。

高通官方表示，骁龙675的性能比骁龙670提升了20%，如果这样看的话GeekBench 4单核成绩很可能突破2000分，在2100到2200分左右。如果真有这样的成绩，那么在单核成绩上，骁龙675已经超过了高通骁龙835。

只不过，作为一款中端产品，高通自然不会将所有的好东西都放到上面去。例如，骁龙675只支持最高X12的基带，最高传输速度为下行600Mbps，只支持FHD+的屏幕分辨率，GPU型号为Adreno 612，命名上来看规格可能比骁龙670还要低一些。

高通表示，搭载骁龙675的终端产品会在2019年第一季度正式面世，从OPPO和vivo与高通的合作情况来看，这两家厂商最有可能首发这一款CPU。

全新升级的无线快充方案

峰会上，高通还介绍了最新快速充电解决方案——Quick Charge 4+，其包括增强的双路充电、智能热平衡和其他层面的先进安全特性。Quick Charge 4是一项卓越的充电解决方案，可以在大约15分钟或更短时间内充入高达50%的电池电量。通过将上述新特性集成至终端和充电器中，Quick Charge 4+的充电速度可以比Quick Charge 4快达15%或效率提升达30%。

通过功率传输方式的进一步发展，采用支持双路充电技术的Quick Charge的移动终端可以实现高达97%的效率，这意味着充电过程中的电量损耗更少、节约能源并减少终端内产生的热量。此外，Quick Charge 4+现在还集成了一项全新电池感知技术，可以直接测量电池电压并让系统更准确地获得电池的当前状态，这样它们能够更长时间地保持大电流充电，从而进一步缩短充电时间。

Quick Charge 4+还支持USB Power Delivery（USB PD）作为主要通信方式，从而提供“一款解决方案满足所有充电需求”的体验。这意味着无论终端是否内置Quick Charge或是否采用Qualcomm骁龙架构，配备Quick Charge 4+的充电器都可以支持终端进行充电。

最后高通宣布，将在明年高通将会升级快充方案。据悉全新的无线快充方案的功率最高可达15W，有线快充的最高功率可达32W。

另外在此次的峰会上，有记者询问高通方面关于和苹果、华为等厂商的合作问题。

针对未来苹果是否仍会与高通在5G网络技术合作，Cristiano Amon表示目前并没有办法对此做任何说明，但强调现阶段与高通合作厂商都是基于X50数据芯片设计应用产品。

而在谈及中国企业华为时Cristiano Amon称，移动行业最具竞争性，两家公司一直处于竞合关系。阿蒙表示，高通与华为在中国市场乃至全球市场，一直处于竞合关系，“可能在某些垂直领域是合作关系，而在另一些垂直领域则是竞争对手”。