AMD高级副总裁兼客户端计算部总经理 Saeid Moshkelani先生

AMD全球副总裁兼产品首席技术官 Joe Macri先生

AMD产品管理与客户策略高级总监 David Mcafee先生

在COMPUTEX 2019大会的Keynote主题演讲中，AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士正式公布了最新的7nm产品线，全新的AMD CPU与GPU具备强劲的性能、出色的效能与美丽的价格，相较竞品拥有明显的优势，让AMD再次成为了业界的领军者。在演讲之后，我们对AMD的高层团队进行了专访，下面就来看看AMD的领导团队如何评价AMD全新的7nm军团吧！

记者：今天AMD发布了全球首款7nm的处理器，单核、多核性能都得到了提升，那么领先业界的7nm制程可以为AMD的处理器带来什么样的优势？

David：首先，我们可以看到7nm制程让锐龙7 3700X在性能方面相比酷睿i79700K有大幅的提升，当然，比AMD自家的锐龙7 2700X也有大幅提升；其次，我们还看到在性能提升背后，这款8核心产品的TDP却只有65瓦，比起其他产品的功耗都有大幅度降低。性能更强，功耗同时更低，这就是7nm制程为AMD处理器带来的明显优势。

记者：在4年之后，AMD又回到了世界500强的企业当中，那么让AMD在这4年以来发生这么大的跃进式的变化的主要原因是什么呢？

David：就像Lisa在很多场合都提过的，AMD有非常清楚的产品路线图，从我们的ZEN架构开始，到ZEN2架构，各种显卡以及未来即将问世的产品以及架构，都表现出AMD能够持续带给消费者更高性能产品的决心。不管是台式机或者是移动端，AMD都希望能够成为高性能计算的领导者。就像现在，我们推出了第三代锐龙台式机处理器，也是更坚实的迈向了这个目标。

记者：第三代锐龙9系列的处理器首次登场，核心规格再度提升，那么它和之前的线程撕裂者在定位上有什么区别？

David：很好的问题，最大的差别就是在平台。以AM4这个平台来说，也就是常见的锐龙5、锐龙7以及全新锐龙9系列的平台，它支持双通道内存、40个PCIE通道，而线程撕裂者来说的话，它支持四通道内存和64个PCIE通道。因此在拓展性上更强一些。线程撕裂者具备更高的带宽，可以满足更多内容创建者和工作站的应用需求，这和台式机AM4平台是不一样的。

记者：玩家非常期待第三代锐龙处理器和NAVI显卡，希望在上市之后马上能够买到。请问现在7nm工艺在产能方面的情况如何？

David：事实上AMD跟台积电在产品方面的合作非常紧密，我们也非常期待在第三代锐龙之外，我们其他7nm制程的产品可以陆续推出，我们很有信心和台积电顺利合作。总而言之7nm可以说是我们AMD引进新技术进入市场的经历中最顺畅的一次，所以我们非常期待也有信心跟台积电继续合作，推出更多高效率的产品。

记者：在过去的一段时间，AMD的PC市场份额稳步提升，主要的原因还是消费者对AMD处理器的性能以及性价比都很满意。那么AMD以后还会继续延续性价比优先的策略吗？

Saeid：延续性价比的确是我们执行的长期目标，AMD希望能够提供最新的科技，但同时以可负担的价格为客户提供更多的增值和收益，这是我们未来继续努力的方向。这个策略非常重要，我们希望所有最新的技术能够让更多消费者体验，所以我们一直追求AMD品牌的认知度、支持度的稳步提升。同样我们也希望在PC的产业当中能够不断地促进创新，创新才能够促进市场的发展，而不是停止创新，让市场停滞。

记者：AMD产品是如何做到高性价比的？是技术上的优势，还是只是公司的策略，抑或是在成本上可以控制的很好？

Saeid：我们从ZEN到ZEN 2的架构升级就会看到，不止是架构的改变能带来性能的大幅度提升，除此之外再加7nm制程来降低功耗才可以达到更好的效果。但是回到我们刚刚所说的，AMD的信念是新的科技应该要让更多的用户体验才对，而不是只有少数有钱人的特权，所以在价格上我们希望能够非常接地气。

Joe Macri：7nm技术这是一个关键，但是我觉得我们之所以能够做到这么好的性价比，还是跟我们的单封装模块化芯片设计（chiplet）技术有着非常密切的关系，这种架构可以结合不同的制程。举例来说，14nm制程在I/O模块和PCIE模块这部分非常成熟，可以做到很好的成本边际效率，而对于台式机处理器核心来说，我们采用的7nm制程则可以最大程度地降低功耗、提高频率。所以当我们在全新产品平台上同时采用这两种技术，就可以将成本效率做到最好，再算上降低的功耗以及获得的更高性能，就能打造出第三代锐龙台式机处理器的超高性价比。

Saeid：另外我要补充一下，其实过去我们在做设计的时候都是单一的大型芯片，但是未来大家会听到越来越多的人谈到单封装模块化芯片设计（Chiplet）。我可以告诉各位，从好几年前我们的工程师就在思考这个问题，今天给大家看到的就是我们这些年来工程师努力的结晶。

采访后记：

这一次AMD发布的新产品和新技术再次让它走在了业界最前端。得益于业界领先的7nm工艺，第三代锐龙无论是从性能、功耗控制和架构方面，都相对竞品以及上一代锐龙有很大的提升，全新登场的锐龙9 3900X更是从多线程性能和游戏性能方面全面领先竞品旗舰，奠定了AMD的最终胜局。

在GPU方面，全新升级的RDNA架构配合7nm先进工艺为Radeon RX 5000系列提供了更高的执行效率与每瓦性能，相比上代Radeon RX 500系列有了巨大的提升。此外，代号ROME的第二代宵龙更是突飞猛进，性能两倍于竞品，实现了全面超越。我们在与AMD领导团队的交流中就能感受到AMD这次对“7nm军团”信心十足，同时也做好了充分的“战未来”准备，让我们一起期待AMD的精彩表现吧！