与手机厂商一贯的神秘不同，作为芯片方面的上游供应商，高通向来都是坦坦荡荡，在此次MWC 2019的舞台上更是如此。

2月25日开展首日，高通直接将近期的一系列研发成果摆上了展台，正式推出了将5G集成至SoC中的骁龙移动平台。在展会现场高通虽然没有公布其具体型号，但毋庸置疑的是，它将接棒骁龙855移动平台，成为高通下一代旗舰芯片。

其实进入展会之后，一路上或多或少都能看见不少手机厂商在自己的展台上，对自家的5G手机及这方面的最新进展进行展示。虽然特色各有不同，有单纯将5G部分做成手机模块配件的，有将5G融入成熟的旗舰系列的，还有将5G与概念机结合在一起发布的等等，但无一例外，他们都采用了基于高通骁龙855移动平台+X50调制解调器外挂形式的方案来支持5G。

尽管这一解决方案现在已经成熟且比较完善，但其较为复杂，在手机内部设计上给OEM厂商着实带来了不小的挑战。而最新公布的这颗集成X55 5G基带的SoC，利用新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组实现了5G上的落地和商用。

高通产品管理副总裁在现场表示，这颗集成芯片的意义重大，首先，集成在一颗soc中意味着芯片面积的减小，OEM厂商在设计上拥有更好的便利性；此外，集成后的芯片能更快地让客户通过全球运营商网络的预认证。这种从5G调制解调器到天线的完整解决方案，也可以让终端制造商在全球几乎任何5G网络或地区，快速、经济地开发5G智能手机。

由于现在还处于5G发展初期，各项工艺还有待改进，5G手机需要处理的任务更多，手机内置的天线数量也有增加，带来的手机耗电量大是一个显而易见的问题。

对此，这颗全新的骁龙集成式5G移动平台也有解决方案，它采用了高通的5G PowerSave技术，能为5G智能手机们提供有效的省电优化。基于联网状态下的非连续接收技术，这一技术能够提高5G移动终端的电池续航能力，使其续航可以与目前的4G终端无所差异。

为了体现“5G is Here”这一主题，高通在今年的MWC展台上，展出了包括一加手机、OPPO、中兴等在内的5G手机。他们作为高通“5G领航计划”的重要代表，与高通一起联合展示了5G的最新商用进展。

在展台前，OPPO副总裁刘畅通过旗下首部5G手机，在真实5G网络环境下，与高通中国区董事长孟樸联合进行了对话活动，完成了全球首次5G手机微博视频直播。在地球另一端开启直播，这一端看起来却很稳定且流畅，完美的体现了高速率、高可靠、低延时的5G通信体验。

对于5G的发展，高通也并不只是只重视智能手机业务。随着集成在SoC内部的高通骁龙X55调制解调器面世，5G的应用场景能延伸至更多智能产品、VR/MR、车联网、工业互联网等更多领域。

面向PC领域，高通这次推出了全球首款商用5G的PC平台，可以支持第一代商用5G始终在线、始终连接的PC，基于企业级和消费级行业，改善日常工作状态。高通还将推动企业中5G小基站私有网络的发展，以满足新一代联网应用和体验的需求，包括云存储与计算、快速响应的多人游戏、沉浸式全景视频和即时应用。

而在VR/XR方面，高通也联合一众手机厂商推出了新品。高通此前就希望能够将自家相关的标准推广开来，而5G的迅速发展使得这一目标的实现变得可能。具体的实现方式是，头盔式显示器通过USB-C 接口连接到智能手机，将骁龙 855 平台的计算能力与智能手机上的 5G 速度相结合，来为用户提供移动的VR 和 AR 体验。

“我们的 HMD 加速器计划一直是生态系统合作伙伴的关键催化剂，包括元件供应商和 ODM，为消费者带来优质的独立 XR 头盔，”高通产品管理高级总监雨果·斯瓦特说，“基于该计划的发展势头，我们将把它扩展到 XR 浏览器和兼容的智能手机，从搭载骁龙 855 移动平台的智能手机开始。”

虽然前途似乎一片大好，但其中的核心，也就是这块集成式5G骁龙芯片，现场工作人员透露说目前只计划了在今年第二季度进行试生产，上市的日子还遥遥无期。作为2019 年度旗舰骁龙 855的后续产品，按照当前的命名规则，它应该被叫做骁龙 865，这也意味着应用到手机上最早也是2020年上半年，5G大规模普及的日子还需要静静等待。