最新消息，据中国台湾地区媒体报道，高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成完成设计（tape-out），确定将采用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产，最大的特色是整合类神网路运算单元（NPU）及支持5G，可大幅提升人工智能边缘运算效能。

预计包括三星、华为、OPPO、Vivo等非苹果阵营手机大厂均将采用，最快明年第一季终端手机可望上市。

高通目前Snapdragon 8系列的移动平台主要采用三星晶圆代工（Samsung Foundry）10纳米制程，虽然三星已宣布支持极紫外光（EUV）微影技术的7纳米制程开始量产，但台积电7纳米已量产进入第三个季度。

也因此，随着苹果及华为的自制手机芯片已采用台积电7纳米制程量产，高通基于上市时间的考量，新一代旗舰级移动平台亦采用台积电7纳米投片。

业界人士指出，新款芯片将于第四季在台积电7纳米制程量产，同时将可望于明年第一季搭载终端装置在市面上问世，并将会是高通首款支持5G数据机芯片的移动平台。目前正式名称在市场上众说纷纭，可能将会延用上一代命名方式，取名做Snapdragon 8150。

而最近爆料达人Roland Quandt在国外社交网站上表示，高通正在做华为在麒麟980上面做的事情，骁龙8150（骁龙855）会使用三个CPU集群，分别是两个超大核心，两个大核心和四个小核心，这与麒麟980类似。

Roland Quandt还表示，第一款通过美国电信运营商AT&T销售的5G设备就是采用骁龙8150，而这款设备上面的5G基带骁龙X50将独立于骁龙8150，这个设备可能是一款路由器，在今年晚些时候推出。另外，HTC也会在年底推出骁龙835+骁龙X50的设备，可能是VR头盔。这会不会意味着，2019年采用骁龙8150的5G手机，也是要外挂骁龙X50基带？

此前有一款疑似搭载了骁龙8150的设备出现在跑分软件Geekbench那里，该设备采用的处理器有8个核心，基础频率为1.78GHz，其单核测试3697分，比麒麟980高出10%，新设备的多核成绩是10469分，接近苹果A11处理器，当然比起A12就差得稍远点。

按照惯例，高通会在今年12月举办年度峰会，应该会顺便发布骁龙8150。

高通本次采用台积电7纳米制程投片，芯片运算效能将可望相较前一代提升不少，功耗亦可明显降低，而最大的特色在于，高通首度将支持人工智能运算的NPU处理单元整合进入手机芯片当中，并同支持5G数据机，使人工智能边缘运算速度明显增加。

高通积极推动5G在明年商用化，由于初期各项产业链在5G投资成本依旧高昂，因此高通也看准这点，仅会在明年初期将5G芯片导入旗舰手机平台，抢攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高端机种订单，预料明年下半年后才会把5G最新规格逐步下放到中低阶机种，届时将会与联发科面对面战争。

此外，高通推出的快充规格Quick Charge目前最新版为QC 4+，但随着新款移动平台推出，将可望推出新规格。供应链指出，高通预计将于明年推出QC 5最新快充规格，将可望将最高输出功率从原先的27W提升至32W，并在充电设计上从2条电路该改为3条电路输出，让充电效率提升，同时不让温度明显增加。