在今年3月30日我们发布了Intel第11代酷睿的首发测评文章及视频，而不到7个月之后，代号Alder Lake S的第12代酷睿官方测评套装也来到了我们的面前，如此史无前例的换代速度，可见Intel这次确实是要放大招了。Alder Lake S不光是首次在桌面端采用了分别针对性能与能效的大小核性能混合架构，还包括了DDR5、PCIe 5.0等诸多新特性，称它是近年来Intel处理器进化史上的里程碑毫不为过，闲话不多说，赶紧来抢鲜吧。

Alder Lake S测评套装展示：蕴藏狂野能量的信仰级收藏品

按照惯例，每次正式发布桌面处理器之前Intel都会给媒体提供官方测评套装，而每代测评套装的包装设计都独具个性。本次第12代酷睿评测套装外观简洁，打开硕大的黑色包装盒上盖，即可看到一块正反面同时印有Alder Lake（桤木湖）风景照和第12代酷睿核心照的亚克力板，从核心照上可以清楚地看到大小核、缓存、GPU、I/O与内存控制器等单元的分布。在亚克力板下方，是一块印有Intel LOGO的底座，可以将亚克力板安装在这个底座上进行展示。拿开底座的包装盒，就可以看到两颗处理器的包装盒了。

我们拿到的官方测评套装中包含了1颗Intel酷睿i9 12900K和1颗Intel酷睿i5 12600K。作为第12代酷睿的顶级旗舰，Intel酷睿i9 12900K配备了8个性能核（代号Golden Cove）和8个能效核（代号Gracemont）的最高规格，其中性能核支持超线程技术，因此总共拥有16核心24线程。性能核方面，基础频率为3.2GHz，在Intel睿频加速MAX 技术3.0支持下可提升至5.2GHz之高，预计单核性能相当可观。能效核部分，基础频率为2.4GHz，最高睿频3.9GHz。缓存部分，Intel酷睿i9 12900K具备总共30MB三级缓存和14MB二级缓存。作为第12代酷睿主流“甜品”旗舰，Intel酷睿i5 12600K具备6个性能核与4个能效核，性能核基础频率为3.7GHz，最高睿频可达4.9GHz，能效核基础频率2.8GHz，最高睿频频率3.6GHz。对应的三级缓存和二级缓存分别为20MB和9.5MB。可以看到，第12代酷睿1个性能核独享1.25MB二级缓存，每4个能效核共享2MB二级缓存，所有的核心共享全部三级缓存。

内存部分，两款处理器都是默认支持双通道DDR5 4800和DDR4 3200（最多128GB），当然也是支持超频的。功耗部分，两款处理器TDP都是125W，但Intel酷睿i9 12900K的最高睿频功率为241W，而Intel酷睿i5 12600K最高睿频功率为150W，可见性能定位差异还是很明确的。核芯显卡部分，两款处理器都内置了UHD770显卡。此外，两款第12代酷睿处理器在搭配Z690主板的前提下可以支持PCIe 5.0，处理器内置16条PCIe 5.0通道和4条PCIe 4.0通道，总计20条。

接口方面，第12代酷睿采用了LGA1700（Socket V）插座，而从芯片的正面来看，整体比LGA115X/1200系列处理器更窄、更长，安装在主板上之后高度也更矮一些，主板上的散热器扣具孔位也跟着改变了位置，因此需要使用新的扣具。当然，第12代酷睿具体的实战功耗与温度表现如何，还得等我们测评之后再下结论。

总而言之，要了解Intel第12代酷睿方方面面的实战表现，一定不要错过我们11月4日的首发测评！

延伸阅读

其实Intel旗下首款采用大小核设计的处理器是2020年登场的Lakefield，采用了1个Sunny Cove大核心与4个Tremont小核心的组合，并集成了第11代核芯显卡，工艺方面，CPU+GPU部分采用了10nm工艺，而I/O部分采用了22nm工艺，由于TDP仅为7W，所以非常适合在低功耗移动平台上大展拳脚。虽说Lakefield已于今年7月6日开始退市，但作为大小核架构的试水之作，Lakefield也确实为Intel后来开发Alder Lake积累了重要的经验。

第12代酷睿上阵，技嘉Z690超级雕强力护航！

技嘉超级雕Z690 AORUS MASTER

这次与第12代酷睿配套发布的主板芯片当然就是大家意料之中的Z690了，除了按照传统标准支持处理器与内存超频之外，它还增加了对PCIe 5.0与DDR5内存的支持，同时主板芯片本身也提供了对PCIe 4.0（总计12条通道）的支持。当然，Z690作为600系首发旗舰，必然是主板厂商展示技术实力的焦点。

技嘉作为Intel核心合作伙伴之一，第一时间推出了Z690系列主板，从目前的规划来看就有多达22款产品，而其中的超级雕Z690 AORUS MASTER，可以称得上是豪华旗舰中的主力型代表。

全新一代超级雕Z690 AORUS MASTER供电大幅升级，采用了19相CPU供电+1相核显供电+2相PCIe/Memory控制器供电的组合，并配备了最高105A标准的MOSFET，相比上代旗舰普遍90A的标准又有了明显的提升。此外，超级雕Z690 AORUS MASTER还采用了直出式供电方案，配备高品质的钽聚合物电容，比传统供电设计效率更高，输出纹波和工作温度都更低，在重载状态下的供电稳定性能更加可靠，动态响应表现也更好，为第12代酷睿释放性能提供坚实的后盾。

特别值得一提的是，这次技嘉还专门针对采用大小核架构的第12代酷睿在BIOS中预设了两个性能模式。游戏模式让游戏进程始终运行在性能核上，提供最高的游戏帧率与流畅度，同时减少处理器20%的功耗和5%的工作温度；最高性能模式则放宽性能核与能效核的限制，提供最强大的多线程性能，在专业设计应用中提供最高的效率。

Z690一大新特性就是支持DDR5内存，而每次内存换代，对于主板厂商的调校能力都是一个严峻的考验。技嘉这一次可以说是下了很大功夫（本次技嘉还送测了自家的AORUS DDR5 6200 16GB×2内存套装），包括超级雕Z690 AORUS MASTER在内，技嘉Z690旗舰主板的PCIe 5.0×16显卡插槽和DDR5内存插槽除了加装合金屏蔽罩之外还采用了SMD贴片工艺，去掉了与PCB连接的针脚之后，确实可以大大提升抵抗电气干扰的能力，充分保证高频DDR5内存与未来PCIe 5.0显卡高速运行的稳定性。不过，大家并不用担心插槽采用SMD贴片工艺后会影响其抗物理拉扯的强度，因为其配备的合金屏蔽罩还特地增加了SMD“铁爪”进行加固，同时合金屏蔽罩还让主板PCB板这一区域的抗弯曲能力大幅加强。此外，超级雕Z690 AORUS MASTER本身就配备了8层2盎司铜PCB板，抗干扰与抗弯曲的能力十分优秀。

我们知道，新一代的DDR5内存采用了自带PMIC供电芯片的设计，而超级雕Z690 AORUS MASTER则将DDR5 PMIC供电芯片的安全模式解锁为可编程模式，从而实现对DDR5电压实现更宽幅的原生调节，这就意味着，超级雕Z690 AORUS MASTER的DDR5超频能力变得更加强大，配合超级雕Z690 AORUS MASTER在BIOS中预设的多款DDR5内存XMP方案（支持在线共享内存参数与设定频率与时序后进行性能模拟），发烧玩家可以轻松压榨出手中DDR5内存的终极潜力。

为了保证稳定的性能输出，超级雕Z690 AORUS MASTER在散热设计方面也进行了升级。它的VRM装甲配备了第三代堆栈式散热鳍片以及更粗的第二代8mm直触式热管，并在装甲表面喷涂了纳米碳涂层，额外带来了10%的降温效果。M.2散热装甲部分，超级雕Z690 AORUS MASTER也配备了一个第三代散热装甲和两个延展式散热装甲。主动散热部分，超级雕Z690 AORUS MASTER板载了10个混合动力风扇插座和9个温度传感器，玩家经过调校可以在散热性能与噪音控制之间寻找完美的平衡，打造旗舰级的散热系统。

总而言之，要抢先体验第12代酷睿的狂野性能，那么技嘉超级雕Z690 AORUS MASTER无疑是旗舰级的豪华之选。此外，技嘉首发了包括AORUS、AERO、GAMING和UD系列，涵盖从E-ATX到mini-ITX板型的23款Z690主板产品，其中DDR5版有13款，DDR4版有10款，可以满足不同应用环境、不同预算的用户需求，我们在稍后的文章中也会对它们进行分类介绍。