今年3月，面对AMD锐龙5000系列咄咄逼人的攻势，Intel发布了14nm工艺收官之作、代号Rocket Lake-S的第11代酷睿台式机处理器，而在7个月后，采用Intel 7工艺、全新性能混合架构、代号Alder Lake-S的第12代酷睿台式机处理器却正式登场了。这应该是Intel处理器升级换代最快、架构变化最具历史性、提升幅度最令人震撼的一次了——是的，“震撼”这个词用得毫不为过。

点击进入图形化页面，快速了解性能实测

全新性能混合架构，单核多核全制霸

有关Alder Lake-S以及性能混合架构的详细技术解析可以阅读我们10月28日发布的公众号文章，这里我们就不再全盘重复解读，只选择其中最关键的部分进行简单介绍。

全新性能混合架构

全新性能混合架构（性能核+能效核）称得上是第12代酷睿最具代表性的升级亮点

即便是“小核”能效核，单核同频性能也超过了第10代酷睿

第12代酷睿性能混合架构的“灵魂”所在：Intel线程调度器，必须与Windows 11搭配才能发挥最高效率

如果说14nm工艺时代的Intel酷睿处理器在升级换代时主要注重频率提升，而架构变化幅度基本都不大，那么这次进入Intel 7新工艺时代，摆脱14nm枷锁之后，Intel终于牟足了劲在第12代酷睿上来了一次翻天覆地的进化。

代号Alder Lake-S的第12代酷睿台式机处理器采用了Intel全新设计的性能混合架构，也就是大家俗称的“大小核”，但实际上它与大家想象的“大核强劲耗电，小核羸弱节能”并不一样。

从Intel官方的解释来看，“大核”为性能核，“小核”为能效核，但实际上能效核的性能并不弱，甚至单核同频性能还超过了第10代酷睿Comet Lake-S！之所以要加入能效核，事实上是为了在同样的功耗情况下让Alder Lake-S尽可能提供更强的多线程性能和多任务处理能力，这对于处理器的内容创作性能提升是非常有效的，同时相比提升频率来讲，增加核心数量也是功耗代价最小、效率最高的解决方案。从Intel官方PPT也能看到，Intel酷睿i9 12900K即便是保持65W功率输出，也能达到Intel酷睿i9 11900K在250W状态下的多线程性能，这就是第12代酷睿加入能效核之后的优势所在。

以Intel酷睿i9 12900K为例，具备8个带超线程的性能核（Golden Cove架构，同频性能相对上代最多提升19%）和8个能效核（Gracemont架构，同频性能略高于Comet Lake-S），其中8个性能核最高单核睿频可达5.2GHz，拥有极高的IPC，可以为游戏或其它重载前台应用提供极为流畅的操作体验和执行效率（从目前的主流游戏来看，8个核心基本就是需求天花板），而8个能效核则在需要完成视频编码、串流或3D渲染输出等工作时进一步提升处理器的多线程性能，亦或是在性能核处理前台重载应用时，在后台负责处理常驻进程，从而避免后台应用抢占前台处理器资源造成卡顿。此外，系统对核心的调用优先顺序是性能核→能效核→性能核超线程模拟出来的逻辑核，由此也可以看出核心性能的排位顺序。

简单来说，其实Alder Lake-S的性能混合结构并不是你想象的“弱核+强核”，而是“第10代酷睿级别的强核+第12代酷睿级别的超强核”，由此也打造出了新的游戏性能与专业设计性能双料王者。DIY设计部分，Alder Lake-S的性能核与能效核支持独立调节频率和电压进行超频，也和上代一样支持设置AVX开关和AVX offset，并移除了对AVX512的支持，方便玩家挖掘超频极限。

此外，我们在之前的解析文章里也介绍过了，第12代酷睿处理器还内置了一个Intel线程调度器，它与Windows 11搭配可以让性能核与能效核的调度实现最佳效率（Windows 10下只能依靠系统调度，核心分配方案并非最佳），同时Intel也在和各大软件开发商积极合作，并专门为此推出了技术白皮书帮助开发者更加熟练地使用Intel线程调度器，实现对第12代酷睿最大程度的优化。Intel在业界的号召力当然毋庸置疑，Alder Lake-S未来的表现也值得期待。

DDR5+PCIe 5.0，下一个时代来了

DDR5内存支持Intel XMP 3.0标准，带来更多DIY超频特性

Intel动态内存加速技术提供了更智能的内存频率控制方式

支持PCIe 5.0、DDR5内存、频率超过5GHz，这就是第12代酷睿台式机处理器的“三个五”

第12代酷睿率先提供了对PCIe 5.0与DDR5内存的支持，处理器内置16条PCIe 5.0通道和4条PCIe 4.0通道，并默认提供对DDR5 4800内存的支持。PCIe 5.0相对PCIe 4.0带宽翻倍，也是未来显卡、存储设备的标准，Intel在PCIe 4.0时代没能抢先，这次不会放过机会了。

DDR5内存这次也是大家最为关注的升级重点之一，从第12代酷睿支持的标准可以看到，DDR5 4800已经是起步频率，而我们也收到了DDR5 6200的测试套装，也有主板厂商宣布旗下Z690主板可以支持到DDR5 8000高频内存，可见第12代酷睿在内存带宽方面的升级堪称飞跃，在对内存带宽敏感的应用中无疑会获得极大的优势。当然，第12代酷睿也支持DDR4内存，用户选择支持DDR4的Z690主板与之搭配也可以很好地控制升级成本。

特别值得一提的是，这次第12代酷睿还为DDR5内存提供了XMP 3.0标准，内存SPD中增加了两个可供玩家覆写的配置文档，并支持动态频率加速技术，低载下保持JEDEC默认频率，高载下加速到XMP频率，超频控制更加灵活。

首发阵容登场，规格全面提升

首发上市的第12代酷睿台式机处理器K系列阵容，包括了从酷睿i9到i5的6款产品

第12代酷睿台式机处理器的旗舰座驾Z690在规格方面也进行了全面升级

此次首发共有6款K/KF系列的第12代酷睿登场，从规格可以看到，由于能效核的引入，相当于第12代酷睿K/KF相对第11代的对应型号全线增加了核心数量，酷睿i9增加到16核、酷睿i7增加到12核，酷睿i5也来到了10核——没错，就连面向主流性能级用户的Intel酷睿i5 12600K/KF，核心数量也比上代旗舰Intel酷睿i9 11900K更多，这样一比较，你就能感觉到Alder Lake-S升级幅度非常夸张了。和Alder Lake-S处理器同时登场的还有配套的600系主板芯片旗舰Z690，相对上代增加了12条PCIe 4.0通道，也就意味着可以提供最多3个PCIe 4.0×4的M.2插槽，加上处理器直出的PCIe 4.0×4 M.2，一共就有4个了，同时Z690还提供了4个20Gbps带宽的USB 3.2 Gen 2×2接口，扩展能力相当抢眼，而PCIe 5.0 ×16显卡插槽，也是600系主板的代表优势——很显然这次轮到Intel来引领潮流了。

Alder Lake-S采用LGA1700接口，相对前代更窄更长，安装之后高度更低，散热器扣具孔位也有变化

接口部分，第12代酷睿台式机处理器采用了新的LGA1700接口，安装之后高度比上代更低，散热器扣具孔位也有变化，因此从严格意义上来讲现有散热器需要更换新的扣具。不过，从实际测试来看，一些双兼容LGA115X/1200和LGA2066的散热器扣具也是可以用的。当然，大家最好是使用专用扣具更为稳妥。

接下来，就让我们一起来全面了解新一代酷睿处理器的实战性能吧！

首发先锋：Intel酷睿i9 12900K & Intel酷睿i5 12600K登场

首发测评套装包括了一颗Intel酷睿i9 12900K和一颗Intel酷睿i5 12600K，都是正式版

按照惯例，每次正式发布桌面处理器之前Intel都会给媒体提供官方测评套装，而每代测评套装的包装设计都独具个性。本次第12代酷睿评测套装外观简洁，打开硕大的黑色包装盒上盖，即可看到一块正反面同时印有Alder Lake（桤木湖）风景照和第12代酷睿核心照的亚克力板，从核心照上可以清楚地看到大小核、缓存、GPU、I/O与内存控制器等单元的分布。在亚克力板下方，是一块印有Intel LOGO的底座，可以将亚克力板安装在这个底座上进行展示。拿开底座的包装盒，就可以看到两颗处理器的包装盒了。

我们拿到的官方测评套装中包含了1颗Intel酷睿i9 12900K和1颗Intel酷睿i5 12600K。具体规格大家看表格即可知晓，这里只着重讲解一下缓存部分和功率部分。第12代酷睿1个性能核独享1.25MB二级缓存，每4个能效核组成一个单元，共享2MB二级缓存，所有的核心共享三级缓存。因此，Intel酷睿i9 12900K就具备了14MB二级缓存和30MB三级缓存，而Intel酷睿i5 12600K则是9.5MB二级缓存和20MB三级缓存。功率部分，这次Intel专门为Alder Lake-S处理器标注了PL1和PL2功率，分别对应默认的“基础功率”和短时间性能爆发的“最高睿频功率”，从字面上就很好理解，不过这次Intel表示玩家完全可以一直使用PL2模式享受最佳性能，可见对Alder Lake-S的超频能力与功耗发热非常有信心。

实战测试：新架构威力惊人，新一代性能王者诞生

测试平台

处理器：Intel酷睿i9 12900K

Intel酷睿i9 11900K

Intel酷睿i5 12600K

Intel酷睿i5 11600K

AMD锐龙9 5950X

AMD锐龙7 5800X

内存：技嘉AORUS DDR5 6200 16GB×2

DDR4 3600 8GB×4

主板：技嘉超级雕Z690 AORUS MASTER

旗舰级Z590

旗舰级X570

显卡：技嘉魔鹰RTX 3090 GAMING OC 24G

硬盘：技嘉金雕Gen4 1TB

电源：技嘉铂金雕1200W

操作系统：Windows 11 专业版 21H2

本次测试我们选择了上一代的酷睿i9 11900K和酷睿i5 11600K进行对比，AMD方面则选择了锐龙9 5950X和锐龙7 5800X，操作系统当然选择Windows 11，安装好AMD 三级缓存性能修复补丁。

基准测试部分，首先是CPU-Z，12代的酷睿i9 12900K直接突破了800分，就连酷睿i5 12600K的单核都达到了785分，这个成绩不但远超竞品，而且酷睿i5 12600K的单核就已经胜过了酷睿i9 11900K，强到令人难以置信。再来看看CineBench跑分，R20中，酷睿i9 12900K单核跑出了772的高分，比锐龙9 5950X高出了近140分，提升幅度高达22%。酷睿i5 12600K同样表现不俗，737的得分同样超过了自家上代和两款竞品。多核方面，8+8核24线程的酷睿i9 12900K略逊于16核32线程的锐龙9 5950X，差距在6%左右。6+4核16线程的酷睿i5 12600K表现则更为抢眼，不但超过了锐龙7 5800X，甚至也超过了上代酷睿i9 11900K。R23的情况和R20基本相同，第12代酷睿的性能混合架构确实非常强，如果把酷睿i9 12900K的两个小核换成大核，那多线程性能胜过锐龙9 5950X也没问题了。再来看看3DMark CPU Profile的跑分，最大线程测试中锐龙9 5950X有一定的优势，而酷睿i9 11900K也在这个测试中强过了酷睿i5 12600K，也许3DMark对大小核的优化到位了之后酷睿i5 12600K表现会更好。

接下来我们看看生产力软件方面的测试，这些软件大多对多核支持比较不错。

V-Ray Benchmark中，锐龙9 5950X依旧凭借32线程的规格跑到了第一，酷睿i9 12900K落后20%左右。酷睿i5 12600K和锐龙7 5800X基本是一样的水平，略低于酷睿i9 11900K。POV-RAY Benchmark的渲染时间酷睿i9 12900K就和锐龙9 5950X非常接近了，酷睿i5 12600K在这个测试中也比锐龙7 5800X和酷睿i9 11900K都要更快一些。再看看Blender的情况，5950X渲染classroom场景只用了209秒，酷睿i9 12900K则需要用到248秒，而酷睿i5 12600K仅比酷睿i9 11900K 稍微慢了几秒，比锐龙7 5800X还是有明显优势的。最后看看PR和PS的表现，PR的测试中会综合多核和单核的性能，酷睿i9 12900K在这里就能够小胜锐龙9 5950X了，而酷睿i5 12600K跑出了950分，表现同样是超过了酷睿i9 11900K和锐龙7 5800X。PS更看重单核性能一些，酷睿i9 12900K得到了比较夸张的1370分，超过其它处理器不少，酷睿i5 12600K则排名第二，同样强于酷睿i9 11900K，小胜锐龙9 5950X。综合来看，12代酷睿的表现确实令人眼前一亮，单核性能跑分一骑绝尘，而多线程方面酷睿i9 12900K稍微比锐龙9 5950X弱了一点点，毕竟线程数上稍微有点吃亏。酷睿i5 12600K就更有意思了，全面超越锐龙7 5800X，甚至也超过了酷睿i9 11900K。这也是为什么我们不用同价位的锐龙5 5600X来做对比而选择了锐龙7 5800X，毕竟，酷睿i5 12600K的表现确实令人惊喜。

那游戏方面，跑分很强的Intel到底能不能凭借12代酷睿重夺至尊王座呢？

先来看看之前AMD的优势项目《CS:GO》。酷睿i9 12900K在这里完胜对手，并且优势非常大，当然顺便也把自家上一代甩得远远的。酷睿i5 12600K的表现也很不错，同样跑赢了两款竞品。《银河破裂者》这种RTS游戏多单位对CPU的压力很大，酷睿i9 12900K也是轻松取胜，比锐龙9 5950X和锐龙7 5800X高出近40fps。酷睿i5 12600K的表现同样不俗，排名第二。新作《孤岛惊魂6》中，酷睿i9 12900K的表现也非常不错，比锐龙9 5950X和锐龙7 5800X都高出了30+fps，优势在20%以上。酷睿i5 12600K同样小胜了酷睿i9 11900K和两款竞品。《古墓丽影：暗影》中酷睿i9 12900K依旧表现最好，锐龙9 5950X和锐龙7 5800X在这里的表现稍好，跑赢了酷睿i5 12600K，而酷睿i5 12600K则和酷睿i9 11900K打了个平手。《绝地求生》的表现和《古墓丽影》差不多，酷睿i5 12600K在这里虽然没胜过锐龙9 5950X和锐龙7 5800X，但还是比酷睿i9 11900K帧率更高。《极限竞速：地平线4》中，酷睿i9 12900K同样表现最佳，剩下除酷睿i5 11600K之外的4款CPU表现比较接近，比酷睿i9 12900K的帧率低了10%左右，而酷睿i5 11600K依旧是陪跑。最后再看看《全面战争传奇：特洛伊》，两款12代酷睿依然领先，极高的IPC为它们带来了性能上的明显优势。

除了这些，我们还另外测试了其它几款游戏，《大表哥2》和《永劫无间》看来是要成为新一代的众生平等。但《赛博朋克2077》众生平等的局面终于还是被12代酷睿打破，至于大家喜闻乐见的《英雄联盟》，12代酷睿终于还是追上了AMD，相比11代酷睿的提升高达30%。

从前面的测试可以看到，这次Intel表示第12代酷睿重夺“世界最佳游戏处理器”称号所言非虚，第12代酷睿在游戏中的表现确实抢眼，在不少游戏中都反超了对手，而且领先优势还非常明显。不仅酷睿i9 12900K在测试的所有游戏中都能超越竞品，就连酷睿i5 12600K也相当厉害，几乎全面超过了酷睿i9 11900K，面对AMD也毫不示弱，看来现在游戏玩家的新宠非第12代酷睿莫属了。

接下来，让我们再来详细体验一下第12代酷睿的御用座驾Z690主板，打算尝鲜第12代酷睿平台的朋友可一定不要错过。

超级雕Z690起飞！轻松驾驭Intel酷睿i9 12900K

这次与第12代酷睿配套发布的主板芯片当然就是Z690了，除了按照传统标准支持处理器与内存超频之外，它还增加了对PCIe 5.0与DDR5内存的支持。当然，为了能够让第12代酷睿旗舰发挥出极致的性能，主板厂商在自家的Z690旗舰主板上也是下足了功夫。技嘉作为Intel核心合作伙伴之一，就在第一时间推出了20款以上的Z690主板，其中的超级雕Z690 AORUS MASTER，更是充分展现了技嘉“堆料王”的霸气风格。

超级雕Z690，用料功能都超级！

超级雕Z690 AORUS MASTER堆料水平甚至赶超了上代大雕，旗舰气质显露无疑

虽说超级雕一直以来是AORUS雕族主板的次旗舰，但这次超级雕Z690 AORUS MASTER在供电与散热方面的堆料水平甚至超过了上代旗舰大雕，相比同级竞品更是过之而无不及，“堆料王”的称号还真是名不虚传。

19+1+2相直出式数字供电，配备105A MOSFET，供电能力强到夸张

超级雕Z690 AORUS MASTER供电大幅升级，采用了19相CPU供电+1相核显供电+2相PCIe/Memory控制器供电的组合，并配备了最高105A标准的MOSFET，相比上代旗舰普遍90A的标准又有了明显的提升。此外，超级雕Z690 AORUS MASTER还采用了直出式供电方案，配备高品质的钽聚合物电容，比传统供电设计效率更高，输出纹波和工作温度都更低，在重载状态下的供电稳定性能更加可靠，动态响应表现也更好，为第12代酷睿释放性能提供坚实的后盾。

特别值得一提的是，这次技嘉还专门针对采用大小核架构的第12代酷睿在BIOS中预设了两个性能模式。游戏模式通过关闭所有能效核，让游戏进程始终运行在性能核上，提供最高的游戏帧率与流畅度，同时减少处理器20%的功耗和5%的工作温度；最高性能模式则开启所有的性能核与能效核，提供最强大的多线程性能，在专业设计应用中提供最高的效率。

SMD贴片工艺内存插槽外加合金装甲屏蔽罩，减少信号干扰，更容易达到更高内存频率

PCIe 5.0 ×16显卡插槽也采用SMD贴片工艺，配合带“铁爪”的合金装甲屏蔽罩，抗干扰和耐拉扯的能力都得到了提升，有效保证PCIe 5.0高带宽传输稳定性

Z690主板一大升级就是支持DDR5内存，而每次内存换代，对于主板厂商的调校能力都是一个严峻的考验。本次首测技嘉除了超级雕Z690 AORUS MASTER之外还送测了自家的AORUS DDR5 6200 16GB×2内存套装，频率也是本次收到的数款DDR5内存中最高的。

技嘉Z690旗舰主板的PCIe 5.0×16显卡插槽和DDR5内存插槽除了加装合金屏蔽罩之外还采用了SMD贴片工艺，去掉了与PCB连接的针脚之后，确实可以大大提升抵抗电气干扰的能力，充分保证高频DDR5内存与未来PCIe 5.0显卡高速运行的稳定性。不过，大家并不用担心插槽采用SMD贴片工艺后会影响其抗物理拉扯的强度，因为其配备的合金屏蔽罩还特地增加了SMD“铁爪”进行加固，同时合金屏蔽罩还让主板PCB板这一区域的抗弯曲能力大幅加强。此外，超级雕Z690 AORUS MASTER本身就配备了8层2盎司铜PCB板，抗干扰与抗弯曲的能力十分优秀。

我们知道，新一代的DDR5内存采用了自带PMIC供电芯片的设计，而超级雕Z690 AORUS MASTER则将DDR5 PMIC供电芯片的安全模式解锁为可编程模式，从而实现对DDR5电压实现更宽幅的原生调节，这就意味着，超级雕Z690 AORUS MASTER的DDR5超频能力变得更加强大，配合超级雕Z690 AORUS MASTER在BIOS中预设的多款DDR5内存XMP方案（支持在线共享内存参数与设定频率与时序后进行性能模拟），发烧玩家可以轻松压榨出手中DDR5内存的终极潜力。

VRM散热装甲配备第三代堆栈式散热鳍片和第二代直触式热管，满载工作温度更低更稳定

为了保证稳定的性能输出，超级雕Z690 AORUS MASTER在散热设计方面也进行了升级。它的VRM装甲配备了第三代堆栈式散热鳍片以及更粗的第二代8mm直触式热管，并在装甲表面喷涂了纳米碳涂层，额外带来了10%的降温效果。M.2散热装甲部分，超级雕Z690 AORUS MASTER也为第一个M.2插槽（PCIe 4.0×4）配备了一个第三代散热装甲，其它4个M.2插槽（3个PCIe 4.0×4，1个PCIe 3.0×4）配备了延展式散热装甲。主动散热部分，超级雕Z690 AORUS MASTER板载了10个混合动力风扇插座和9个温度传感器，玩家经过调校可以在散热性能与噪音控制之间寻找完美的平衡，打造旗舰级的散热系统。

超级雕Z690 AORUS MASTER的I/O部分配置也非常豪华

周边配置部分，超级雕Z690 AORUS MASTER搭载了AQUANTIA万兆网卡和Intel WIFI 6E 2×2 802.11AX无线网卡、ALC 1220+SABRE 9118EQ高端音频方案、USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps高速接口，并提供了4个PCIe 4.0×4和1个PCIe 3.0×4 M.2插槽。在一体式I/O面板上，还提供了Q Flash Plus按键，可以实现无处理器无内存无显卡一键刷新BIOS，非常实用。

通过前面的测试已经让我们了解到超级雕Z690 AORUS MASTER与Intel酷睿i9 12900K组合的强大性能，这里我们就来详细了解一下超级雕Z690 AORUS MASTER搭配第12代酷睿顶级旗舰在散热与超频方面的表现吧。

高频内存+极致散热，狂野性能释放！

强悍供电与散热，满载考机够凉爽

技嘉超级雕Z690 AORUS MASTER采用19+1+2相直出式数字供电，并配备了第三代堆栈式鳍片散热装甲与第二代直触式热管，因此在应付Intel酷睿i9 12900K满载考机的时候表现得十分轻松。

可以看到，Prime95考机时Intel酷睿i9 12900K功率大约为220W，此时超级雕Z690 AORUS MASTER的VRM MOS温度最高也没超过56℃，而海康微影P10热像仪拍摄视频中，VRM区域最高温度也没有超过61.8℃，这样的散热表现可以说是很优秀了。

DDR5高频轻松玩，极速体验超稳定

技嘉超级雕Z690 AORUS MASTER在DDR5内存超频方面进行了诸多强化，从测试来看，配套送测的AORUS DDR5 6200 16GB×2双通道内存工作非常稳定，直接将它超频到DDR5 6400使用也毫无压力。此频率下内存读速度达到了夸张的86369 MB/s，已经相对传统双通道DDR4 3600提升了近70%。

此外，我们也简单尝试了一下超频。虽然受限于常规散热器，Intel酷睿i9 12900K最终超到全核5.1 GHz就撞到了温度墙，但在尝试单核超频的时候，也比较轻松地把性能核超到了5.5GHz，CPU-Z单核分数高达881.6，可见超级雕Z690 AORUS MASTER超频稳定性还是很到位的，如果玩家手里有更强力的散热器，完全可以挖掘更多的超频潜力。

总结：尝鲜第12代终极游戏U，超级雕Z690极致体验好选择

简单总结一下，从前面的测试可以看到，采用全新性能混合架构的第12代酷睿无论是单核性能还是多线程性能，都相对上代有了巨大的提升。其中Intel酷睿i9 12900K的综合游戏性能更是重登天梯榜首，内容创作综合性能也达到了消费级平台的一流水准，加上新一代DDR5内存与PCIe 5.0的超高数据带宽，在未来还可发挥出更多潜力。当然，要完美发挥出第12代酷睿的性能、享受DDR5高频内存和PCIe 5.0次世代标准，一款旗舰级的Z690主板是少不了的，而技嘉超级雕Z690 AORUS MASTER作为旗舰Z690中的“堆料小王子”，无论是供电散热、超频设计还是周边功能，都能满足发烧玩家的苛刻要求，值得优先考虑。