第11代酷睿已经上市热卖一段时间，对于主流玩家来讲，支持内存超频的B560主板配上Intel酷睿i5 11600K/KF无疑是主流高频甜品级组合，性价比非常突出。不过，虽说B560主板芯片从理论上来讲可以支持全新的Gear分频模式和更高的内存频率，但也要主板的用料与设计可以提供足够靠谱的电气性能才能保证内存在高频率下稳定工作，这就对主板本身的品质提出了更高的要求。技嘉旗下的雪雕B560M AORUS PRO AX，就是市售B560主板中以“堆料”而著称的代表作，应付高频处理器与内存更加得心应手。

第11代酷睿平台福利！主流主板玩转内存超频

第11代酷睿中的Intel酷睿i5 11600K/KF是性价比非常高的高频甜品U

面向主流用户的B560主板相对上代B460增加了对内存超频的支持，并支持最新的Gear内存分频模式，可以支持更高的内存频率

在第10代酷睿流行的时候，备受玩家青睐的主流配置就是酷睿i5+B460的组合，性价比非常突出。不过，也有一点遗憾，就是B460主板不支持内存超频，玩家如果要使用超过处理器默认规格的高频内存，就必须要选择价格更高的Z490主板才行。不过现在好了，到了第12代酷睿，Intel终于在面向主流用户的B560主板上开放了内存超频功能，同时增加了全新的Gear内存分频模式，玩家可以选用1/2分频模式来让主板支持更高频率的内存，从而提供更高的内存带宽。如此一来，B560主板就成了主流玩家享受高频处理器和高频内存平台的高性价比之选，特别是配上千元级高频甜品Intel酷睿i5 11600K/KF处理器，简直是主流爆款之王的存在。

主板用料扎实+技术靠谱，才能稳定释放狂野性能

虽说B560从理论规格上来看既能支持第11代酷睿全线台式机处理器，也可支持内存超频，但要做到完美的性能释放和可靠的稳定度，对主板厂商研发能力的考验还是很严苛的。

首先，在处理器的性能释放方面，只有做工用料更好、“堆料”到位的B560主板，才能提供更强的供电能力、更可靠的稳定度和更好的散热表现，支持更高的处理器性能输出。我们就曾经见过一块5+2相供电且没有加装供电散热片的B560主板，最多只能勉强支撑处理器105W稳定运行（此时供电电路温度已经超过80℃，再往上拉就要触发过热保护而降频了），而就算是Intel酷睿i5 11600K/KF跑默认功率，也至少要125W，很显然这种丐版B560主板是无法保证处理器性能满血释放的。

主板的处理器供电设计与用料是处理器能否稳定释放性能的关键

相反，用料扎实的主板就不会有这样的困扰。以技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX为例，它就采用了多达12+1相的数字供电（配备50A Dr.MOS，单相最高可承受50A电流），相数越多，同样供电功率下分摊到每一相的电流就更少，这样就可以有效降低供电电路的工作温度，或者是在同样的温度表现下输出高得多的供电总功率。此外，技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX还为供电电路加装了全覆盖散热片，配备高品质导热垫，可以进一步降低供电电路的工作温度，搭配Intel酷睿i5 11600K/KF这样的主流甜品U长期满载稳定工作毫无压力。

其次，主板要稳定支持高频内存，一方面处理器和内存之间要采用优秀的走线方式，目前最优的方案就是菊链式拓扑结构。另一方面就是主板要尽量使用层数更多、抗干扰能力更强的PCB板。很显然，这些对于主板厂商的研发实力与成本控制是有密切关系的，二三线主板厂商研发能力有限，用料又省，所以一些丐版B560主板连支持DDR4 3600都困难，而一线B560主板支持到DDR4 4800以上都是家常便饭。

主板采用更优秀的布线方式与抗干扰能力更强的PCB，对高频内存的支持就越好

例如技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX，它采用了菊链式内存布线，同时配备了6层PCB板，因此内存的高频兼容性相当优秀，从官方的规格来看，可以轻松支持到DDR4 5333的超高频率，这也基本上是主流玩家能买到的最规格高频内存了。此外，一线主板厂商出色的BIOS开发能力也对提升主板高频内存兼容性起了很重要的作用，雪雕B560M AORUS PRO AX就支持玩家在BIOS中方便地设置内存分频模式、时序参数和工作电压，压榨出高频内存的全部性能。

一线堆料小王子，雪雕B560M功力超强

技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX是一款以“堆料”著称的高性价比B560主板

配备银白色调装甲的技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX具备12+1相数字供电，使用了50A Dr.MOS和6层电路板，可为全线第11代酷睿提供稳定而充足的供电，应付Intel酷睿i5 11600K/KF当然游刃有余。散热部分，雪雕B560M在VRM部分加装了超厚实的大型全覆盖散热片，并为第一条PCIe 4.0×4 M.2插槽提供了散热装甲。内存部分，主板不但支持内存超频，还可最高支持DDR4 5333内存频率，高频内存无疑能带来更高的游戏帧率与工作效率。接口部分，雪雕B560M配备一体式I/O面板，同时提供2.5G有线网卡和WIFI 6 AX200无线网卡，USB 3.2 Gen 2×2接口也可以支持更多的高速设备。

那么，雪雕B560M与Intel酷睿i5 11600K+高频内存搭配的实战表现如何呢？一起看看吧。

处理器内存上高频，堆料雪雕全能刚

测试平台

处理器：Intel酷睿i5 11600K

主板：技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX

显卡：技嘉魔鹰GeForce RTX 3090 GAMING OC 24G

硬盘：技嘉钛雕Gen4 7000s 1TB

电源：技嘉战圣Ⅱ 1000

操作系统：Windows 10 64bit专业版 21H1

雪雕B560M在BIOS中选择XMP模式就可以一键使用高频内存预设参数，实测兼容DDR4 4800内存毫无压力

目前市售第11代酷睿在内存延迟表现更好的Gear1的1比1分频模式下一般可支持到DDR4 3600，部分体质好的处理器可以支持到更高。雪雕B560M提供了Gear1（1比1）和Gear2（1比2）分频模式，玩家可以根据处理器的实际情况自由选择

对于喜欢DIY的玩家，也可以在雪雕B560M的BIOS中细调内存时序参数，获得更低的内存延迟

雪雕B560M+DDR4 4800内存实测十分稳定，延迟和带宽的表现都比较不错

首先，我们想考验一下雪雕B560M+Intel酷睿i5 11600K的高频内存支持度，选用的内存也是来自技嘉的DDR4 4800双8GB套装。实际上，雪雕B560M支持DDR4 4800非常轻松，插上去开机进BIOS选择XMP即可，根本没有什么压力。喜欢DIY的玩家还可以在雪雕B560M的BIOS中调试Gear分频模式和时序参数，进一步挖掘内存的性能潜力。要知道，这些功能在400系时代只有Z490这个级别的旗舰主板才支持的，到了500系时代在高性价比的雪雕B560M上也可以享受到了。

不过，之所以雪雕B560M的高频内存的兼容性如此出色，与它采用优秀的菊链式内存布线和抗干扰能力更强的6层PCB板不无关系。而一些研发能力差又喜欢偷工减料的二三线厂商推出的丐版B560主板连上DDR4 3600都困难，根本谈不上什么高频内存性能释放。

雪雕B560M的BIOS中提供了详细的TDP设置项，玩家可以根据实际的散热与供电情况选择合适的处理器功率释放水平

雪雕B560M的BIOS中也提供了AVX/AVX512指令集开关，在AVX非硬性需求的浮点运算应用中，关闭它可以有效降低处理器功耗与发热

Intel酷睿i5 11600K跑130W的情况下，雪雕B560M的VRM考机温度也仅有66℃

热像仪测试的电感温度也没超过68℃，VRM散热装甲也没到47℃

其次，我们想考验一下雪雕B560M对于处理器功率释放的支持能力。在雪雕B560M的BIOS中，可以对处理器TDP、睿频保持时间等等进行详细的设定，虽说雪雕B560M依靠扎实的用料与供电设计在这方面是完全OK的，但玩家也要根据处理器配备的散热器性能水平来设定，以免出现过热降频的情况。

在实际的考机测试中，我们可以看到Intel酷睿i5 11600K跑到了130W出头的满血水平，雪雕B560M的VRM部分温度最高保持在66℃水平，从海康微影P10热像仪观测的情况来看，此时雪雕B560M的VRM散热装甲温度为46.9℃，电感温度为67.4℃，确实是属于表现比较出色的水平，处理器实现了满血的标称功率输出。

总结：供电扎实散热足，第11代酷睿性能释放还看雪雕B560M

显而易见，号称B560“堆料小王子”的技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX绝非浪得虚名，豪华的用料都堆在了刀刃上，供电和散热都达到了旗舰级水平，配合功能齐备的BIOS，有效保证了高频处理器与高频内存的性能释放，而这都是以一线厂商的研发实力为基础，开发能力弱的主板厂商是无法做到的。只有对比过，你才会发现雪雕B560M与市售丐版B560之间真的是有着云泥之别，对于希望组建一套用着稳定、省心又靠谱的主流性能级主机的朋友来讲，雪雕B560M+Intel酷睿i5 11600K/KF这套甜品组合确实值得优先考虑。这里我们也推荐了一套雪雕风格白色主机，如果喜欢的话也可以按“表”索骥一步到位。