Intel酷睿Ultra 9 285K & Ultra 5 245K首发测评

10月10日，Intel正式发布了新一代酷睿Ultra 200S系列台式机处理器和Z890主板的详细规格，而现在终于迎来了完全的性能解禁。代号Arrow Lake-S的酷睿Ultra 200S采用了全新的制造工艺、改进了微架构并更新了接口与主板芯片，算得上是一次大规模的平台升级，而NPU的引入，也让它成为了Intel首款针对台式机的AI处理器，具有非凡的历史意义。

能效大幅升级，使用体验革命性进化

对Arrow Lakes-S的技术解析感兴趣的朋友可以参考我们之前的文章，这里就简单介绍一下Intel送测的这两款酷睿Ultra 200S处理器的实物。

首先是酷睿Ultra 9 285K，它拥有24核24线程（8P+16E），P核基础频率3.7GHz、最高睿频5.7 GHz，E核基础频率3.2GHz、最高睿频4.6GHz。二级缓存高达40MB，三级缓存为36MB。处理器内置Xe GPU，拥有4个Xe核心。内置的NPU则拥有13 TOPS的算力。它的基础TDP为125W，最高睿频功率则为250W。

可以看到，酷睿Ultra 9 285K和上代旗舰酷睿i9 14900K相比，去掉了P核（Lion Cove）的超线程，P核的最高睿频也降到了5.7 GHz，功耗得到了有效降低。不过由于微架构的变化，酷睿Ultra 9 285K的P核在功耗更低的情况下反而能够提供约9%的IPC提升。E核方面，酷睿Ultra 9 285K可以说更是大升级了，新的Skymont E核不但微架构升级，最高睿频也提升到了4.6GHz，因此相对上代Gracemount E核带来了高达32%的IPC提升。大幅强化E核从而提供超强的多线程性能，这就是Intel可以在酷睿Ultra 200S上抛弃超线程的重要原因和坚实基础。

其次来看看酷睿Ultra 5 245K，它具备14核14线程（6P+8E），P核基础频率4.2 GHz，最高睿频5.2GHz；E核基础频率3.6 GHz，最高睿频4.6 GHz。二级缓存为26MB，三级缓存为24MB。内置GPU规格方面，酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 9 285K的差别仅仅是GPU最高加速频率低了100MHz，为1.9GHz。它的最高睿频功率是159W，基础功率也是125W。和上代酷睿i5 14600K相比，酷睿Ultra 5 245K的P核最高睿频降低了100 MHz，但E核最高睿频增加了600 MHz，同时P核和E核因为微架构进行了升级，所以在去掉超线程的情况下也能提供更强的多线程性能。NPU方面，酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 9 285K保持了一致。

外围连接部分，两款酷睿Ultra 200S都内置了24个PCIe通道，包含20个PCIe 5.0通道和4个4.0通道；最高支持192GB内存容量（单条插槽支持48GB），默认支持内存频率也提升到了DDR5 6400的标准。

核显部分，首批上市的三款酷睿Ultra 200S的K系列都搭载了Xe-LPG架构的GPU，拥有4个显示核心，差异只在最高加速频率方面。相对上代搭载的UHD 770来讲，游戏性能必然会有巨幅提升，同时也提供了强大的编解码功能，对于视频剪辑用户来说算得上是新一代高效工具。

TDP功率方面，虽说单从基础TDP和最高睿频功率上来看，酷睿Ultra 9 285K和酷睿i9 14900K几乎没什么变化，但实际使用中，酷睿Ultra 9 285K在某些测试中甚至只需要一半的功率就能跑出酷睿i9 14900K的性能，同时满载温度也要低很多。酷睿Ultra 5 245K基础TDP和上代一样，但最高睿频功率从上代的181W降到了159W，能效也提升得非常显著。总的来说这次酷睿Ultra 200S系列从能效方面来讲可以称得上是革命性的进步，这方面也可以看我们后面详细的测试。

此外，本次首发测试我们使用了来自华硕的ROG MAXUMUS Z890 HERO主板和ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME一体式水冷散热器，可以更好地发挥出第二代酷睿Ultra处理器的性能潜力。

ROG MAXIMUS Z890 HERO主板赏析

ROG MAXIMUS Z890 HERO整体依然采用了极具家族特色的酷炫黑色外观设计，而VRM装甲上的MAXIMUS与M.2装甲上的HERO字样变得更加抢眼。

主板配备了强大的22 VCORE（110A）+1VCCGT（90A）+2VCCSA（90A）+2VNNAON（80A）供电模组，并搭载了10K金属电容和合金电感，能够充分满足酷睿Ultra 200S系列旗舰处理器在极限状态下的供电需求。考虑到酷睿Ultra 200S系列处理器采用模块化设计，这样的供电模组也能提供更稳定和灵活的支持。

当然，为了确保VRM供电电路的稳定，主板还搭载了非常厚实的VRM散热装甲，在散热装甲上就是ROG MAXIMUS系列经典的Polymo动态灯效2.0区，散热效能与颜值直接拉满。

和豪华VRM配套的则是双8Pin ProCool Ⅱ处理器供电接口，不但拥有金属装甲，还采用了实心针脚，耐用度和可靠性大幅提升。此外，2盎司铜8层PCB的采用，也保证了主板旗舰级的电气性能。

AI方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的BIOS中提供了强大的AI智能优化。AI智能超频功能则可以根据处理器体质和散热性能一键超频，不用考虑繁杂的设置；AI 智能散热2.0则可以智能优化散热系统，在散热效能与噪声控制之间寻求最佳平衡。更有NPU BOOST加速引擎，一键超频NPU，可高效加速AI 工作流程。

内存部分，这一代的ROG MAXIMUS系列可以说是大升级，配备了全新的NitroPath内存技术，内存插槽从物理结构上进行了革新，金手指缩短70%，大幅提升了电气性能和抗干扰能力，增强57%的保持力，频率支持能力至高提升400MT/s，因此内存频率可达更高。对于追求高频内存的发烧玩家来讲，这绝对是一个史诗级的升级。

除了提供强大的电气性能支持之外，ROG MAXIMUS Z890 HERO还在BIOS中也提供了丰富的内存调试与超频功能，例如可以提更好兼容性与稳定性的DIMM FIT、一键超内存的AEMP 3.0、基于温度与负载对内存进行智能超频的DIMM Flex。不管是发烧级玩家还是不太了解DIY知识的普通玩家，都可以轻松享受内存超频带来的性能提升。

主板提供了两个全长PCIe插槽，第一条Safeslot支持PCIe 5.0×16，第二条支持PCIe 4.0×4，此外也提供了一个PCIe 4.0×1的插槽，方便玩家扩展各种功能卡。支持显卡易拆装，直接从显卡挡板一侧拔下，即可轻松取下显卡，非常方便。此外，全长PCIe插槽也加装了金属装甲，耐用度和抗干扰能力更强。

对M.2 SSD的支持方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的规格也堪称豪华。它提供了多达6个M.2插槽，其中3个为处理器直出的PCIe 5.0×4规格，其他为PCIe 4.0×4规格。第一条M.2插槽最高支持22110规格，其他最高支持2280规格，支持M.2 便捷卡扣2.0设计和M.2滑轨卡扣。为了确保高性能M.2 SSD满速读写不过热、不掉速，主板还为每个M.2插槽都覆盖了散热装甲，主M.2插槽还有快拆装甲，也采用了免工具易拆技术，装拆都非常方便。

特别值得一提的是，传统主板使用+3V输出为3个PCIe 5.0 SSD同时供电会出现供电不足的问题，而为了更好地保障PCIe 5.0 SSD的稳定性，ROG MAXIMUS Z890 HERO还专门配备了ROG M.2 PowerBoost技术，利用+12V输出来对PCIe 5.0 SSD实现最高60W的辅助供电，完全不存在同时使用多个PCIe 5.0 SSD供电不足的隐患，对于追求PCIe 5.0 SSD扩展“大满贯”的发烧玩家来说非常实用。

接口部分，ROG MAXIMUS Z890 HERO最抢眼的就是提供了双雷电4接口，支持雷电共享，同时还配备了2.5千兆+5千兆双有线网卡的组合，同时也具备Wi-Fi 7和蓝牙5.4，加上AI智能网络2.0，对于追求高速网络和数据传输的玩家来讲，算是非常豪华的配置了。此外，Wi-Fi 7无线网卡还搭配了易拆式天线。

DIY 设计部分，主板提供了BIOS便捷仪表盘，玩家可以在主板布局图上“哪里不懂点哪里”，不但可以看到对应区域和模块的说明，也能监测它的工作状态，对于DIY玩家来讲非常方便。

ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME一体式水冷散热器

经典的龙神3可以说是众多发烧友心目中的顶配一体水，而随着使用LGA1851新接口的Z890主板登场，新一代的ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME（以下简称龙神3 EXTREME）终于正式降临。

首先，大家最关心的性能部分，龙神3 EXTREME这次是直接升级到了全新的Asetek 8.5代水泵方案，而冷头也针对新一代Intel处理器的热点区域进行了专门的优化，让铜质底座与处理器之间的接触更加精确和安全。此外，冷头的扣具也针对酷睿Ultra处理器进行了高度调整和优化，新版扣具压力更加均匀，可靠性和散热性都得到了提升。此外，新扣具还采用免工具调整偏移量的设计，让用户可以更灵活地调整冷头位置，更好地接触处理器热点。

龙神3 EXTREME冷头内部还内置了风扇，在工作时可以对主板VRM区域进行散热，官方数据显示，开启冷头内置风扇的情况下，VRM区域温度最多可降低36℃之多，有效提升了主板稳定性和耐用度。

其次，龙神3 EXTREME对冷排风扇进行了升级，采用了3个全新设计的30mm加厚磁吸风扇，型号为ROG MF-12S ARGB EXTREME。新风扇配备强化的30mm框架与菊花链式磁吸供电，安装十分方便。风扇扇叶从上代的7片提升到9片，大大提升了风压和风量，风扇还使用了FDB流动力轴承与三相六极电机，耐用度和工作噪声表现都更好，它还支持低负载停转，提供极致的静音效果。

再次，龙神3 EXTREME在安装的便利性方面进行了升级，全新预安装扣具，简化了安装流程，同时也升级了金属背板，耐用度和结构强度大幅提升，这也是非常务实的改进。

最后是外观方面，龙神3 EXTREME升级了高分辨率60Hz冷头LCD屏，将冷头上的3.5英寸LCD升级到了640×480分辨率，内置64MB存储空间并配备了全新的软件控制功能，可以显示更多的自定义内容，也支持独有的AIDA64 ROG主题来进行监控。

接下来我们就进入到实战测试环节。

实战测试：综合生产力性能提升，能效温度表现惊人

测试平台

处理器：酷睿Ultra 9 285K

酷睿Ultra 5 245K

酷睿i9 14900K

酷睿i5 14600K

散热器：ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME

内存：芝奇Trident Z5 CK DDR5 8200 24GB×2

主板：华硕ROG MAXIMUS Z890 HERO

显卡：RTX 4090 FE

硬盘：希捷酷玩540 2TB

电源：华硕ROG雷神1200W

操作系统：Windows 11专业版 24H2

本次测试我们选择了上代的酷睿i9 14900K和酷睿i5 14600K来进行对比，所有处理器都解锁功率限制以保证发挥出全部性能。此外，针对酷睿Ultra 200S和Z890主板也安装了最新的驱动程序，并在支持的游戏中使用Intel APO，在超频测试部分使用Intel XTU进行调节。

基准与生产力测试

酷睿Ultra 200S系列Lion Cove性能核与Skymont能效核都在架构上相对上代进行了升级，IPC大幅提升，特别是Skymont能效核，IPC堪称巨幅增长，因此在取消超线程的情况下也能提供超过上代的多线程性能，这在不少吃多线程性能的渲染类生产力应用中表现得尤其明显。

从测试结果来看，在Cinebench R23和2024中，酷睿Ultra 9 285K无论是单核还是多核性能都明显领先酷睿i9 14900K，其中单核领先2%~5%，多线程领先了12%~13%。V-Ray和Blender渲染也是如此，酷睿Ultra 9 285K领先酷睿i9 14900K的幅度在10%~19%。酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的提升情况则是单核优势更大，多线程提升幅度则在3%~9%。在负载较轻更吃单核性能的办公类性能测试中，两款酷睿Ultra 200S也依靠更高的IPC获得了超过上代的综合性能表现，其中酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的优势甚至达到了13%。综合全部的生产力性能测试结果来看，酷睿Ultra 9 285K领先酷睿i9 14900K的幅度在7%左右，酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的提升也在7%左右，可以说是达到了预期目标。

AI性能测试

酷睿Ultra 200S是Intel首款内置NPU的台式机处理器，NPU算力达到13 TOPS，同时酷睿Ultra 9 285K和酷睿Ultra 5 245K还内置了性能远超上代UHD700的Xe核显，因此可以实现CPU+NPU+iGPU的高适应性AI应用加速。此外，它们还支持OpenVINO API，AI加速效率进一步提升。从实测来看，UL Procyon AI测试套件的纯CPU模型推理的算力方面，酷睿Ultra 9 285K领先酷睿i9 14900K的幅度为13%，酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的优势为17%；而单纯使用NPU加速和两款第14代酷睿对比的话，优势就变成了237%和290%，可见处理器拥有NPU对于未来的AI应用有多么重要，执行效率都是数倍的提升。纯iGPU算力对比的话，两款酷睿Ultra 200S相对上代的优势也是翻倍的。这里可以看到酷睿Ultra 5 245K的NPU与iGPU得分甚至比酷睿Ultra 9 285K还略高一点，实际上它们的NPU和iGPU架构和单元规格都是一样的，差异只是正常的误差。Geekbench AI测试套件的结果也大致如此，两款酷睿Ultra 200S也是全面领先上代产品的，纯NPU加速也比上代纯CPU加速最高强了17%之多。总而言之，未来AI应用会越来越普及，如果使用不带NPU的处理器，那么在应对这些AI应用时的处理效率会数倍落后于拥有NPU的处理器，如此一来，酷睿Ultra 200S的优势就很明显了，对于追求打造AI PC台式机的玩家来讲可以说是必备之物。

游戏性能测试

▲两款酷睿Ultra 200S的游戏功率都非常低，在《黑神话：悟空》测试中还不到60W，温度也不到50℃

说酷睿Ultra 200S在游戏方面最大的升级就是能效了，可以看到，在提供与上代同水平游戏体验的同时，两款酷睿Ultra 200S的功率和温度都是明显降低的。特别是作为旗舰的酷睿Ultra 9 285K，可以看到在所有的游戏里，它的功率都远低于酷睿i9 14900K，《赛博朋克2077》中甚至低了92 W，综合所有的游戏来看，它的平均游戏功率比酷睿i9 14900K低了42%之多！而它的平均游戏温度也比酷睿i9 14900K低了23%，最高也不过在60℃左右，多数游戏都是45℃到55℃水平，非常凉快。酷睿Ultra 5 245K的平均游戏功率也比酷睿i5 14600K降低了23%之多，能效比提升巨大。综合来看，两款酷睿Ultra 200S在提供同级别游戏性能的同时，功耗大幅降低，游戏温度也有明显降低，无疑降低了对供电和散热的需求，也就意味着散热器的噪声更低，使用体验自然也就得到了明显的提升，这也是新的制程工艺带来的显著优势。对于希望打造迷你游戏主机的玩家来讲，低功耗低温度的酷睿Ultra 200S可以说是当下极佳的选择。

iGPU性能体验

▲酷睿Ultra 9 285K内置的Xe GPU在3DMark TimeSpy中的GPU得分达到了2343

▲在1080P中画质下运行《原神》也能实现50fps~60fps的帧率

▲在1080P最高画质下运行《英雄联盟》，混战场景下也可以达到250fps以上的帧率

▲在1080P低画质+Xess平衡设置下运行《赛博朋克2077》可以实现平均45fps的帧率

▲在1080P低画质+超采样精度32下运行《黑神话：悟空》可以实现平均40fps的帧率

本次送测的两款酷睿Ultra 200S处理器都内置了同样的Xe核显，仅是最高加速频率相差100MHz。所以我们用酷睿Ultra 9 285K来代表性地体验了一下Xe核显的游戏性能。在3DMark TimeSpy测试中，Xe核显的GPU得分达到了2343，其实已经超过了入门独显的水平。从游戏实测来看，拥有4个显示核心的Xe GPU可以在《英雄联盟》的1080P最高画质下获得超过250fps的团战帧率，《原神》1080P中画质也可以达到50fps~60fps的帧率。甚至在《赛博朋克2077》和《黑神话：悟空》中，1080P适当设置下也可以做到40fps以上的游戏帧率，对于普通用户来讲，顺畅地玩起来是没有问题的，相对UHD770来讲游戏实用性堪称飞跃。当然，如果酷睿Ultra 200S家族未来的千元级成员也能内置这个规格的Xe GPU，那确实非常值得期待。

考机功率/温度/超频体验

▲使用Cinebench R23考机，酷睿Ultra 9 285K满载功率大约在240 W左右，温度最高70℃

▲使用Cinebench R23考机，酷睿Ultra 5 245K满载功率大约在138 W左右，温度最高60℃

使用Cinebench R23考机，酷睿Ultra 9 285K的满载功率大约在240 W左右，最高温度70℃，相比酷睿i9 14900K满载360 W来讲功率可以说是大幅降低，温度方面更是惊人的低，相对上代的能效提升还是非常明显的。酷睿Ultra 5 245K满载功率大约在138 W左右，比标注的最高睿频功率都低不少，远低于酷睿i5 14600K满载的190 W，可以说功率控制非常优秀，温度最高60℃，同样令人惊喜。由此可见，酷睿Ultra 200S在功率和温度远低于上代的情况下，还能提供高于上代的多线程性能，这对于更注重能效的生产力用户来讲确实极具吸引力。

▲酷睿Ultra 9 285K经过简单的超频，P核全核睿频提升到5.6 GHz，E核全核睿频提升到5.1 GHz，Cinebench R23多线程得分突破46000分

▲酷睿Ultra 5 245K经过简单调试，P核超频到全核睿频5.1GHz，E核超频到全核睿频4.9GHz，Cinebench R23多线程得分超过26000分

通过新版的Intel XTU工具可以对酷睿Ultra 200S的K系列处理器进行便捷的超频。经过简单的尝试，我们手中的酷睿Ultra 9 285K实现了P核全核5.6GHz、E核全核5.1GHz的频率，酷睿Ultra 5 245K实现了P核全核5.1GHz、E核全核4.9GHz的频率，Cinebench R23多线程得分分别达到46002和26060分，相对未超频有一定的提升。此外，即便是在普通的水冷散热条件下，它们超频后的满载温度也没有撞墙，温度控制能力确实很强。

总结：能效温控大幅升级的新一代台式机AI处理器

最后来简单总结一下。酷睿Ultra 200S相对上代的升级重点就是能效比，从测试可以看到，酷睿Ultra 9 285K在解锁功率限制的情况下，满载功率要比酷睿i9 14900K低33%左右，不少游戏里的功率更是低了大约一半，温度也低很多，而综合生产力性能反而提升了大约7%，能效比的升级效果可以说是非常显著了。酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的综合生产力性能也差不多提升了7%，满载功率方面低了大约28%，游戏功率低了大约23%，能效提升也很明显。如此来看，酷睿Ultra 200S可以说是升级了生产力性能、保持了游戏性能、大幅降低了功耗和温度而提升了能效，从而对用户的使用体验进行了显著的升级。

此外，酷睿Ultra 200S首次在Intel台式机处理器产品线中加入了NPU，可以支持Windows ML、OpenVINO等主流API，在AI应用中提供高效的AI加速功能。从AI基准测试来看，酷睿Ultra 200S不但可以通过NPU提供AI加速功能，也可以与处理器内置的Xe GPU联合进行AI加速，从而提供更高的AI性能。考虑到未来AI应用会很快普及，拥有NPU的酷睿Ultra 200S处理器无疑能提供更好的适应性，为台式机用户进入AI PC时代提供强大的硬件基础。

平台方面，酷睿Ultra 200S和Z890主板的全新平台带来了更强的扩展性，增加了PCIe 5.0 SSD的支持数量，并支持更高频率的CUDIMM DDR5内存和Thunderbolt 5.0，主板厂商也在新的主板产品上采用了更多先进的设计与技术，对于追求前沿科技的发烧级玩家来讲也是更好的尝鲜选择。

综合来看，酷睿Ultra 200S可以说是Intel在台式机处理器上尝试Chiplet设计方案的先锋产品，新工艺和新架构的采用赋予了它巨幅领先上代的能效比，使用体验得到了显著的提升。而NPU的加入、iGPU的架构升级也让它拥有了高效率、高适应性的AI加速解决方案，可以更好地应对未来的日常AI应用，这一点对于没有内置NPU的处理器来讲是个硬性优势。总而言之，如果说现在要打造一套能效比极高、使用体验更好的高性能AI PC台式机，那么酷睿Ultra 200S系列显然是值得首先考虑的选择。而在主板的搭配方面，拥有豪华用料、强大AI超频功能以及丰富扩展性的ROG MAXIMUS Z890 HERO无疑是打造个性化旗舰主机的优选方案。