“今天交作业，心里多少还是有点紧张”

5月22日晚，当雷军带着搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro和首款电动SUV——小米YU7亮相北京国家会议中心的舞台时，小米这场潜心多年的“芯片+汽车”战略布局终于迎来了历史性.交汇。

这场发布会揭开了中国科技史上罕见的一幕：一家成立仅15年的企业，同时在半导体与汽车两大高壁垒领域跻身全球第一梯队。从外围芯片到3nm SoC，从消费电子到智能汽车......年轻的小米在质疑声中完成了一次又一次地惊险跨越。

 

风险极高的“双线作战”

此前很少有人知道，玄戒和小米汽车项目几乎是同步启动的。就在2021年初宣布造车决定的同时，小米秘密重启了SoC芯片的研发。即便是站在当前这个时间点来看，做出这样的决定都需要极大的魄力。因为这意味着小米要同时挑战芯片、汽车两大核心赛道，这样冒险的做法即便是放眼全球的科技企业，也是极为罕见的。

自研芯片和汽车领域的“双线作战”，小米面临极高的技术门槛和决策风险。自研芯片被称为科技行业皇冠上的明珠，涉及功能定义、架构设计、前后端验证、流片、封装、测试、量产等数十个复杂的流程和环节。每一个环节都需要整个半导体上下游部门精密协作。尤其是先进工艺节点的芯片，此前只有苹果、高通、联发科等极少数的巨头才具备量产上市的能力。

 同时小米汽车业务要想从汽车市场的红海中杀出，也要求小米必须在超级电机、CTB电池、智能驾驶等核心技术上实现突破，还需要解决涉及汽车制造、生态打造等关键领域的创新。要知道即便是苹果，其在自研芯片领域的成功也未能复制到造车领域。就在去年，苹果终止了“泰坦项目”，这个苹果投入了上百亿美元，历时长达十年的电动汽车制造计划最终搁浅。

为此，小米投入了海量的研发经费。仅仅是玄戒项目，4年时间就烧掉了135亿元人民币。而去年跨年直播中雷军就透露，当时小米的造车总支出就已经超过了300亿元人民币。与此同时，半导体行业快速升级迭代的周期，汽车领域诸如智能驾驶算法等技术都需要长期的训练、积累，这都要求企业必须持续进行技术和资金投入。这对于一个才刚刚过完15周岁生日的小米来说，无疑是一个严峻的挑战。

现在看来，小米不仅交出了这份作业，还拿到了高分。

汽车、芯片完成“双杀”

刚刚发布的玄戒O1没有像很多业内人士此前预想的一样，采用友商上一代的工艺制程和架构设计，而是直接用上了行业最先进的第二代3nm工艺（这也是当前苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版的同款工艺制程）。小米在工艺上的“跳级”，对于芯片的设计、制造提出了更高要求。比如最新的3nm工艺需从传统FinFET转向环栅晶体管（GAA），要求将对接精度控制在原子级，任何的工艺偏差可能导致性能波动甚至失效。玄戒O1高密度集成的190亿晶体管数量，也需要团队重新对芯片的热管理和功耗平衡进行优化。

根据各方实测的玄戒O1数据来看，这款小米打磨多年的自研芯片无论是工艺制程、架构设计还是性能表现、功耗控制，都达到了当前行业第一梯队的水平。即便是跟最强的苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版这样的顶级产品相比，玄戒O1在诸多表现上都毫不逊色，甚至在诸如多核性能、GPU性能以及能效比等方面还展现出了更强的优势。

玄戒O1的表现大大出乎了绝大多数人的预料。此前行业普遍预估，受限于技术难度、成本，玄戒首款产品定位次旗舰，采用更成熟、经济的工艺制程能有效降低项目风险。但从玄戒O1的最终表现来看，它显然瞄准的是最顶级的旗舰市场，是正经的“出道即巅峰”。

与此同时，小米在汽车领域的成绩同样备受瞩目。小米汽车首款产品——小米SU7 系列累计交付量超 258000台，其中4 月交付超28000台，是20万元以上车型的销量冠军。跟玄戒O1同场亮相，将于下半年上市的小米YU7，定位豪华高性能SUV，更是被很多人看作是能将特斯拉Model Y拉下销量冠军宝座的产品。

不知不觉间，小米完成了在自研芯片和造车领域的“双杀”。

小米11年的造芯之路

玄戒O1的出现，是小米造芯背水一战的胜利，更是小米十年磨一剑，坚持技术创新积累的成果。

小米自研芯片的历史可以追溯到2014年，当时小米成立了松果电子，专注于自研芯片的开发。2017年小米首颗自研芯片澎湃S1正式发布，这款芯片被搭载到了小米5C手机上。澎湃S1采用28nm工艺，在性能和体验层面跟当时主流的高通、苹果的旗舰产品相比差距明显，导致终端产品竞争力不足。同时由于其面临多重技术壁垒，导致澎湃S1在通信能力、架构设计等层面存在诸多限制。澎湃S1之后，小米并没有推出继任产品。

但这并不意味着小米自研芯片路线的失败。澎湃S1项目让小米收获了造芯的更多经验：自研芯片的定位要与市场需求相匹配，需要与终端产品、系统、功能做深度协同。更关键的是，自研芯片还要注重长期投入和风险管控的平衡，要有明确的商业化路径。

随后小米将自研芯片的重点聚焦到“小芯片”领域。2021年，小米首款自研ISP芯片澎湃C1落地，这颗芯片针对手机影像处理中的3A核心功能（自动对焦、自动白平衡、自动曝光）进行优化，有效提升了暗光对焦、复杂光源下的白平衡还原以及高动态场景的曝光准确性。通过自研芯片和自研影像算法的深度协同，直接提升了小米MIX Fold的影像能力。

同年，澎湃P1充电管理芯片问世，支持120W单电芯快充，转换效率达97.5%。2022年，电池管理芯片澎湃G1登场，配合P1有效延长了手机的续航。2024年，小米芯片布局进一步扩展：澎湃T1信号增强芯片提升蜂窝通信性能37%，T1S优化天线阻抗，G2延长电池寿命。此时，小米已经完成了覆盖影像、充电、通信的全场景芯片矩阵。

相较于玄戒O1这样的系统级SoC，澎湃系列的小芯片成本相对较低，还能跟现有产品、功能进行深度整合，直接提升终端产品竞争力，最终形成商业闭环。更重要的是，这些小芯片为小米自研SoC提供了宝贵的技术、人才储备和商业化经验。

从这个角度来看，玄戒O1的诞生并非很多人眼中的一场关于造芯的“豪赌”，它其实是小米十多年布局，深耕核心技术的结果。用雷军自己的话来说，“小米15年的创业史，芯片就干了11年，这11年有多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦”。

造芯之路，小米别无选择

无论是造车还是自研芯片，小米从始至终都展现出了惊人的战略定力。

玄戒项目开启的2021年，国产半导体领域面临严峻的内外部形势。尤其是在先进制程的半导体方面，国产芯片在设计、制造等层面被严格限制。2021年年初小米甚至被美国国防部列入所谓的“涉军黑名单”。同年四季度开始，全球手机行业又开始进入了下行周期，随后的几年全球手机市场出现整体大盘下滑，主要手机厂商存量市场萎缩的情况。

在这样的背景下，投入数百亿元的资金，同时进军自研芯片和造车两大领域，做出这样的决定需要多大的决心和毅力不难想象。更难得的是，在围绕“硬核技术”的投入方面，小米显然有更大的野心：玄戒O1一开始就是瞄准旗舰市场，小米芯片团队要挑战的也是最先进的工艺制程和架构设计。在汽车技术方面，小米也坚定选择了核心技术的全栈自研。还投入重金，打造了小米汽车工厂。

与其说小米敢于冒险，不如这是小米和雷军在战略上的笃定。在为什么小米要自研芯片的问题上，雷军的回答很简单：“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”

所谓的汽车、芯片双线作战，其实是小米经过深思熟虑之后，为下一个十年做出的谋篇布局。

在玄戒新品上，我们依然可以看到小米的一些长远规划。这次小米除了推出旗舰级的玄戒O1芯片之外，还推出了一款玄戒T1手表芯片，它搭载了小米自研的基带。基带芯片研发涉及复杂的通信协议、射频模块设计及全球网络适配测试，技术门槛极高。小米自研基带的突破，标志着小米在核心技术自主化道路上又迈出了关键一步。显然，做出了旗舰级自研SoC的小米，并没有停下前进的脚步。

站在新起点回望，现在的小米无疑是过去15年最好的小米。自研玄戒芯片的横空出世，给小米手机乃至整个小米生态都提供了无限的想象空间。玄戒O1的出现，标志着中国芯片产业从“替代跟随”向“前沿竞逐”的战略转向。同时小米在芯片和造车领域的深耕，为中国科技行业创新突破提供了新的范式，后续的表现也将注定深刻影响中国科技行业的走向。

或许，一个更好的小米才刚刚起步。