当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕。

在骁龙峰会上，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等多项技术创新为例，向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。

 

目前，荣耀正与高通联合研发，共同定义AI时代的全新应用场景。郭锐在演讲中为到场嘉宾展示了荣耀和高通在智慧互联、交互变革、性能提升三大领域联合攻坚所带来的最新创新成果。

 

智慧互联方面，荣耀通过MagicOS信任环（MagicRing）将手机、平板、笔记本电脑等多个终端设备串联起来打造“超级终端”，实现了原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转。比如在MagicRing信任环中，基于身份验证体系的荣耀设备可在低功耗下实现多设备自发现、自组网、自连接，具备业内领先的互联能力。

在交互创新方面，荣耀展示了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体，带来“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”、“一句话旅行规划与订票”等颠覆性端侧AI体验。

 

在游戏性能领域，在异源计算架构加持下，荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术，实现了更为上乘的画面质量、更高更稳定的帧率表现以及更加出色的温控表现，系统性解决了三难困境。

 

会上，备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光，成为本次峰会的焦点之一。根据官方的信息。10月23日，行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0即将面世，紧随其后的10月30日，全新一代旗舰手机荣耀Magic7系列也将与消费者正式见面。

 

荣耀CMO郭锐在现场演讲中表示：“荣耀的品牌愿景是通过开放协作和以人为中心的创新，创造属于每个人的智慧新世界。高通是与荣耀拥有相同价值观和愿景的合作伙伴，从行业首款AI手机，到多模态交互，再到端侧AI基础模型，双方在智能技术联合开发方面拥有悠久的合作历史，取得了丰硕的创新成果。目前，荣耀已经成为首个全面支持骁龙生态系统的高通战略合作伙伴，双方通力合作、共同定义关键AI原生应用场景，以助力下一代芯片开发和用户体验的优化。”