高通正式宣布首批5G手机名单,同时还发布了骁龙675移动平台

2018年10月24日 09 : 21

从昨天开始,高通在香港正式召开了4G/5G summit峰会,峰会上高通公布了一系列的5G标准以及5G规划,同时还公布了多款新品和技术。


正式公布5G首发厂商名单

此次峰会的议题主要集中在5G相关的应用方面,会上高通公布明年使用骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单。

骁龙X50是高通首款5G调制解调器芯片组,采用28nm工艺打造,峰值5Gbps,该芯片组支持千兆级速率以及28GHz毫米波频段上的数据连接。骁龙 X50 5G平台可通过双连接提供多模式 4G/5G功能,使用骁龙X50的手机能够自由切换4G、5G,下行速度可达5Gbps,实际速度会是目前4G网络的十倍以上。

会上,高通还展示了5G工程试验机,可以看到采用了骁龙X50调制解调器芯片组的工程机不仅顺利连接了5G网络,同时还兼容目前的4G网络。

据消息了解,高通在4G/5G峰会上公布了2019年使用骁龙X50 5G NG 基带的OEM厂商名单包括华硕、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola(摩托罗拉)、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、启碁科技(WNC)、WINGTEC(闻泰)、小米等;

其中,5G领航计划的伙伴则包括联想、OPPO、vivo、中兴通讯、小米、闻泰等。

值得一提的是,在高通公布的骁龙X50基带商用名单中,包含了中国手机厂商小米。而小米在前段时间的新品预热中表示,10月25日发布的新品可能会有5G技术方面的应用。如此一来,小米MIX 3可能将成为第一款采用X50数据芯片设计的智能手机。

在今年8月份,摩托罗拉官方宣布全球首款可升级5G手机moto Z3正式发布。moto Z3主打的是可升级5G,通过5G模块即可接入5G网络。虽然摩托罗拉宣布推出可借由内建X50数据芯片模组化配件对应5G联网的Moto Z3,但小米MIX 3预期将直接把X50芯片整合在手机内使用,而非透过外接配件方式。

目前现阶段设计仍采取搭配X50数据芯片使用模式,但高通官方表示未来高通将有能力可把X50数据芯片功能进一步整合至旗下运算平台内,借由系统单芯片(SoC)设计形式提供使用,让未来新款手机等设备设计尺寸能再次缩减。


中国的5G商用时间有望提前

至于接下来5G应用成长地区,除了日前已由Verizon率先于美国波士顿等特定市场推行5G家用宽带服务,同时AT&T也准备在美国地区推行5G移动网络服务,包含欧洲、中国、澳洲、日本与韩国地区都将加入5G连网应用发展竞争,并且采用6GHz以下频段或毫米波(mmWave)形式扩展5G连网应用,而高通所打造的X50数据芯片可同时对应前述两种连接模式,因此可对应目前主要地区的5G连网服务。

这意味着,中国的5G商用不用等到2020年,最快明年开始。

预期与高通合作5G连网服务应用的电信业者,目前包含AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、T-Mobile、KDDI、韩国电信、LG U+、NTT Docomo、Orange、新加坡电信、SK Telecom、Sprint、澳洲电信、意大利电信、Verizon、Vodafone。

高通总裁Cristiano Amon强调,高通拥有超过30年的移动通信技术优势,同时目前着重在无线通信、低耗电运算与人工智能技术整合应用,未来除了持续布局5G发展之外,更将投入物联网、车联网、智慧家庭、移动运算与无线连接等市场成长。

此外,高通接下来的5G网络发展,将以现有4G网络基础为架构,持续增加更多无线网络频段,并且整合现有无线网络资源,让5G网络速度能进一步提升,同时也认为5G网络技术将带动物联网、车联网、人工智能等技术应用成长,进而推动更多创新科技。


全新中端移动平台骁龙675

今天上午,高通在一场活动中正式向广大媒体朋友介绍了高通骁龙675移动平台,从命名就可以看出,这款芯片的定位处于骁龙670和骁龙710之间,是一款全新的中端处理器。

虽然命名归入6系,但骁龙675上却出现了诸多新特性,包括核心架构、制程工艺等,甚至要比高通骁龙710乃至845更加先进。

首先,高通骁龙675拥有8个核心,分2个大核心和6个小核心,核心架构被命名为Kryo 460,大核心最高主频2.0Ghz,小核心最高主频1.7Ghz。另外,高通骁龙675并非使用骁龙670、骁龙710上的10纳米工艺打造,制程工艺是由三星代工的11纳米,这也是首款使用三星11纳米工艺打造的高通移动平台。

新工艺暂且不说,骁龙675也是首款Kryo 4系列架构的芯片,以往新核心架构都会由8系列旗舰芯片首发,6系列芯片首发新架构还是第一次。而且,这个Kryo 460架构实际上是从ARM A76架构“魔改”而来,也就是说只看大核心的话,骁龙675的大核和海思麒麟980的大核在同一个水准,不过主频低一些而已。

高通官方表示,骁龙675的性能比骁龙670提升了20%,如果这样看的话GeekBench 4单核成绩很可能突破2000分,在2100到2200分左右。如果真有这样的成绩,那么在单核成绩上,骁龙675已经超过了高通骁龙835。

只不过,作为一款中端产品,高通自然不会将所有的好东西都放到上面去。例如,骁龙675只支持最高X12的基带,最高传输速度为下行600Mbps,只支持FHD+的屏幕分辨率,GPU型号为Adreno 612,命名上来看规格可能比骁龙670还要低一些。

高通表示,搭载骁龙675的终端产品会在2019年第一季度正式面世,从OPPO和vivo与高通的合作情况来看,这两家厂商最有可能首发这一款CPU。


全新升级的无线快充方案

峰会上,高通还介绍了最新快速充电解决方案——Quick Charge 4+,其包括增强的双路充电、智能热平衡和其他层面的先进安全特性。Quick Charge 4是一项卓越的充电解决方案,可以在大约15分钟或更短时间内充入高达50%的电池电量。通过将上述新特性集成至终端和充电器中,Quick Charge 4+的充电速度可以比Quick Charge 4快达15%或效率提升达30%。

通过功率传输方式的进一步发展,采用支持双路充电技术的Quick Charge的移动终端可以实现高达97%的效率,这意味着充电过程中的电量损耗更少、节约能源并减少终端内产生的热量。此外,Quick Charge 4+现在还集成了一项全新电池感知技术,可以直接测量电池电压并让系统更准确地获得电池的当前状态,这样它们能够更长时间地保持大电流充电,从而进一步缩短充电时间。

Quick Charge 4+还支持USB Power Delivery(USB PD)作为主要通信方式,从而提供“一款解决方案满足所有充电需求”的体验。这意味着无论终端是否内置Quick Charge或是否采用Qualcomm骁龙架构,配备Quick Charge 4+的充电器都可以支持终端进行充电。

最后高通宣布,将在明年高通将会升级快充方案。据悉全新的无线快充方案的功率最高可达15W,有线快充的最高功率可达32W。

另外在此次的峰会上,有记者询问高通方面关于和苹果、华为等厂商的合作问题。

针对未来苹果是否仍会与高通在5G网络技术合作,Cristiano Amon表示目前并没有办法对此做任何说明,但强调现阶段与高通合作厂商都是基于X50数据芯片设计应用产品。

而在谈及中国企业华为时Cristiano Amon称,移动行业最具竞争性,两家公司一直处于竞合关系。阿蒙表示,高通与华为在中国市场乃至全球市场,一直处于竞合关系,“可能在某些垂直领域是合作关系,而在另一些垂直领域则是竞争对手”。




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