Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM）近日宣布，公司已与 AMD、NVIDIA 一同获任开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 董事会成员。此次任命彰显了 Arm® 在推动行业开放与制定行业标准方面的独特技术领导力，助力塑造人工智能 (AI) 数据中心的未来格局。作为 OCP 董事会成员，Arm 将携手 Meta、Google、英特尔、微软等计算领域的领先企业，共同推进 AI 数据中心领域开放、可互操作设计的创新。

Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad 表示：“AI 经济正在重塑计算基础设施，从云端到边缘，对性能、效率及规模都提出了前所未有的需求。数据中心正经历迄今为止最为重大的转型，从通用服务器转向专为 AI 设计的机架级系统与大规模集群。同时，我们也面临着严峻的能耗挑战：2025 年，单个 AI 机架的算力就已达到 2020 年顶尖超级计算机的水平，而与此同时，其耗电量也令人吃惊——相当于约 100 个美国家庭的用电总和。为应对这一挑战，推动基础设施向新阶段演进势在必行，而在飞速发展的生态系统中，开放式协作更是重中之重。”

Arm 将融合型 AI 数据中心视为基础设施发展的新阶段：通过最大化单位面积的 AI 算力密度，降低 AI 运行所需的总能耗及相关成本。而要构建新阶段的基础设施，必须在计算、加速、内存、网络等多个层面实现协同设计。Arm Neoverse® 技术已成为 AI 技术栈各层级的核心支柱，助力前沿 AI 厂商优化三大关键环节：数据至词元 (token) 的精准转化、词元对高级 AI 模型与智能体的驱动，以及 AI 在科研、医疗、商业场景中的价值落地能力。

Arm 技术应用范畴从小型传感器横跨到高性能数据中心，是全球覆盖范围最广的计算平台之一，而随着 2025 年出货到头部超大规模云服务提供商的算力中，将有近半数是基于 Arm 架构，进一步夯实其丰富的实践经验。此外，随着算力需求的快速攀升，Arm 在能效方面的领先优势及其在计算生态系统中的核心地位，将成为推动 AI 基础设施投资提升可持续性与实际影响力的关键。

助力 AI 芯片供应链规模化发展

融合型 AI 数据中心的稳定运行，无法仅依靠独立的通用芯片支撑。要提升系统的集成密度，专为特定用途设计的先进芯片不可或缺。芯粒技术通过封装内集成、2.5D 与 3D 技术，为实现更高密度提供了可行路径，同时为多厂商协同设计关键功能开辟了新机遇。近日，Arm 还宣布向 OCP 贡献基础芯粒系统架构 (Foundation Chiplet System Architecture, FCSA ) 规范，以进一步深化芯粒领域的行业协作。

FCSA 规范借鉴了 Arm 芯粒系统架构 (CSA) 的持续研发成果，同时针对行业需求，打造出一套不依赖特定厂商、不绑定 CPU 架构的中立框架。FCSA 规范为芯粒系统及接口定义制定了一套通用标准，不仅能加速芯粒的设计与集成，还支持大规模复用与互操作性，且不受限于特定的 CPU 架构。

此次向 OCP 贡献 FCSA 规范，展现了 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目自 2023 年推出以来取得的斐然成果。在此期间，合作伙伴已陆续推出首批符合 Arm CSA 规范的芯粒产品，同时多个新项目正在推进中，为开放芯粒标准的下一阶段发展奠定了基础。基于这一成果，Arm 进一步扩大了 Arm 全面设计生态项目的规模，新增 10 家合作伙伴：世芯电子 (Alchip)、日月光 (ASE)、Astera Labs、擎亚 (CoAsia)、默升科技 (Credo)、Eliyan、系微 (Insyde Software)、Marvell、Rebellions 和 VIA NEXT。这些合作伙伴在先进封装、互连技术及系统集成领域的综合专业能力，将助力推动下一阶段的标准与规范的制定工作，加速芯粒在芯片设计全周期——从 IP、EDA 工具到制造、封装、验证——的创新进程。

绘制融合型 AI 数据中心的发展蓝图

Arm 已积极参与 OCP 在固件、可管理性及服务器硬件设计领域的专项工作组。事实上，就在本周，Arm 加入了 OCP 网络项目下的“ESUN”协作计划，旨在共同推进面向大规模 AI 应用的以太网技术发展。Arm 致力于解决 AI 高效规模化部署的核心挑战，覆盖数据中心从毫瓦级到吉瓦级的全功耗场景。此次加入 OCP 董事会并贡献 FCSA 规范，将是 Arm 推动融合型 AI 数据中心发展的起点。

正式加入 OCP 董事会，标志着 Arm 在为全球用户打造强大、开放且全民可及的 AI 就绪基础的道路上又迈出了重要一步。开放共享标准的价值远不局限于数据中心，而是将在各类依赖全系统协同设计的市场中持续驱动创新。