外观可圈可点：君子如兰 薄轻淡雅

在设计语言上，华硕灵耀14 Air延续了灵耀系列的经典元素，A面的几何走线分割，营造出了抽象的字母A LOGO，与这款机型的极简风设计完美融合。并且新一代外观将ASUS Zenbook标志的巧妙移位至左上角，更添一份低调与雅致。高科技陶瓷铝材质打造的亚光表面，有效降低了光线反射，让几何造型线和标志的亮色更为凸显，彰显出不凡的品味与质感。

B面采用一体化玻璃覆盖设计，进一步增强了视觉交互的沉浸感，边框CNC精细打磨的收缝效果，一直是华硕精细工艺品控的极好体现，搭配上华硕好屏，让这款超轻薄本的交互体验更加让人期待。

华硕灵耀14 Air的C面设计同样亮点很多。经过视觉排列优化的镂空被动散热格栅，既确保了美观，而且CNC一体成型的机身兼顾了结构强度。三档可调背光键盘，可以满足用户在不同光照环境下的使用需求。通常来说寸土寸金的C面，在键盘和触控板之外增加任何元素都有可能影响输入体验。但华硕灵耀14 Air将触控板下边缘直接和侧边对齐，保留了触控板足够的面积。触控板的玻璃触感顺滑跟手，为丰富的触控手势操作提供了足够的容错空间，进一步提升了用户的交互体验。

在侧边接口的布局上，华硕灵耀14 Air很好地兼顾了极致轻薄与接口丰富度。HDMI 2.1、USB Type-A以及两个雷电4接口通过巧妙安排，最大程度保留了接口的易用性。其中两个满速（40Gbps）雷电4接口，保留了全功能设计，不仅支持PD充电和DP视频输出，还大大提升了数据传输效率，无需额外扩展坞即可满足中度扩展需求。作为记本最容易蒙混过关的外观部分，华硕灵耀14 Air在D面在设计上同样不曾含糊。进风孔位的整齐划一以及扬声器区域的巧妙布局，都透露出华硕在细节处理上的匠心独运。

性能简测：新Xe核显 又有惊喜

我们先对其CPU基准性能进行简单测试。在CineBench R23中，Ultra 7 258V在电和离电两种状态下，跑分基本相同。在电/离电的单核得分为1973pts和1927pts，多核分数为10723pts和10629pts。在如此低的功耗范围可以取得能效大幅提升，可见新架构和3nm制程的双重加持对处理器的影响是非常巨大的。

核显方面，Ultra 7 258V采用全新Xe2图形微架构，第二代Xe核心相比上代的酷睿Ultra7 155H在GPU性能上提升超30%。在3Dmark TimeSpy测试中，新核显的显卡分数为4123，整体得分4401，已经和入门级独显性能持平了。

续航简测：在线应用 续航惊人

作为一款强调AI性能的超轻薄本，华硕灵耀14 Air在开箱简测环节，为我们展示了移动设备在新制程工艺加持下的巨大潜力。基准性能体现的超强能效表现，也让我们对这款机型的随后测试信心满满。在高颜值、高素质屏幕等诸多硬件加持下，这款轻薄本会带给我们更多惊喜。