今天下午，MediaTek发布天玑 8400芯。全新的天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计，有望成为2025年的新“中端神U”。

 

和当前主流的旗舰芯片架构设计类似，天玑8400这次也采用了“全大核”设计。CPU包含8 个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。根据官方公布的跑分数据显示，天玑8400的Geekbench多核成绩6700+，安兔兔成绩超过180万+。

 

不仅仅是性能，天玑8400的能效表现也获得了大幅度的提升。官方数据其Cortex-A725大核单核性能较上一代提升10%，功耗降低35％， 多核功耗相较上一代降低44%。同时相比上一代，天玑8400的二级缓存增加一倍，三级缓存和系统缓存也同步得到强化。

 

天玑 8400 搭载Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。此外，天玑8400 还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎。

 

AI能力方面，天玑8400 集成MediaTek旗舰级AI 处理器 NPU 880，提供高速生成式 AI任务处理能力。支持全球主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs）。天玑8400还搭载了天玑 AI智能体化引擎，它能够将传统的AI 应用程序重构为更先进的智能体化AI 应用，预测用户需求并提供个性化的智能服务。

天玑8400 搭载MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，还支持天玑全焦段HDR技术。

新的天玑8400处理器将由REDMI Turbo4将全球首发，预计新机型将在2025年1月上市，REDMI品牌总经理王腾表示，它将会是手机行业新年的首款产品。现场，王腾还公布了天玑8400的实测数据，在知名MOBA游戏中，天玑8400-Ultra能够实现平均帧率119.1fps，最高温度控制在38.1℃，功耗仅为3.2W。

 

除了REDMI之外，vivo、OPPO等品牌也有望使用天玑8400芯片。

值得一提的是，除了王腾之外，今天小米集团总裁卢伟冰也再来到了天玑8400发布会上。卢伟冰现场公布的数据显示，联发科与小米全品类芯片合作的终端总量已达7.34 亿台。卢伟冰称要借着小米高端化的东风，REDMI也要“乘风直上、当红不让”，因此REDMI K 系列上探，全新REDMI Turbo 系列逐步接棒K 系列原有的价位段。

 

整体来看，这次天玑8400处理器算是联发科在中端芯片领域挤了一大管牙膏。其全新的架构设计，将有望实现新的性能突破，同时这次联发科重点强调了天玑8400的能效表现，这意味着这款中端芯片在重负载场景以及游戏表现方面，会比之前的产品有了更大程度的提升。尤其是考虑到其覆盖的价位段在2000档上下，是目前中国手机市场的主力消费档位。

毫无疑问，这个领域一直都是联发科最擅长的。同时在过去几年，天玑8400系列一直都有良好的口碑。即将到来的2025年，天玑8400这颗“神U”应该会再度掀起一波中端手机市场的“内卷潮”。