AMD在今年8月30日正式发布了基于5nm Zen4架构的锐龙7000台式机处理器，9月26日终于正式解禁性能数据。同时，各大主板厂商也推出了对应的X670E旗舰主板，华硕作为AMD的核心合作厂商之一，旗下X670E主板也全数亮相，其中的ROG CROSSHAIR X670E HERO以豪华的用料、出色的功能设计吸引了众多发烧玩家的眼球，同时也是本次首发测评的测试平台。

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明星爆款满血猛兽，多项超频黑科技加持

ROG CROSSHAIR X670E HERO不再像之前那样使用主板代数来命名而不是直接使用了芯片组型号，更加直观。它采用了X670 Extreme芯片组，在华硕的X670E系列主板中定位是“豪华旗舰中的爆款甜品”。

ROG CROSSHAIR X670E HERO采用了ROG CROSSHAIR系列新一代的设计语言，充满精致感。主板芯片组散热片上的ROG LOGO以点阵化的形式演绎，风格独特。VRM散热区上的搭配了新一代Polymo动态灯效，其采用微型架构LED设计，可呈现两种不同的灯效图案，以更好的将用户的注意力吸引到主板微妙的图案上，在这种变化无常的背景下，铭牌上的灯光显得格外醒目，同时也与点阵化的ROG LOGO相互辉映，让面向未来的数码产品中也有了一丝复古感，显得更加充满潮流感。

ROG CROSSHAIR X670E HERO相对于上一代C8DH进一步提升了供电能力，本次升级到了18+2供电模组，DrMos使用了Vishay半导体的SiC850A，这是一颗典型负载110A的DrMos，再配合ROG超合金电感，可以充分满足像AMD 锐龙9 7950X这样的顶级旗舰多核心处理器在各种工作负载下和超频时的供电需求。另外，CPU供电还采用了PROCOOLⅡ高强度供电接口，提供更加可靠的电源连接。

在强化供电设计的同时，ROG CROSSHAIR X670E HERO的VRM散热规模也非常庞大，两块VRM供电散热装甲间潜入了大直径L型热管，能够将热量有效分布在整个散热装甲上，增强散热装甲的散热能力。

内存方面，ROG CROSSHAIR X670E HERO配备了4条DDR5内存插槽，搭载华硕OptiMem II技术，最高支持6400MHz+（OC）DDR5双通道内存。另外，除了传统的D.O.C.P模式，该主板还AEMP模式和支持最新的AMD EXPO技术，配合支持这些模式的内存套装可以轻松实现一键提升内存性能，支持锐龙7000处理器最佳搭配的DDR5 6000~DDR5 6400“甜点”频率毫无压力。

扩展部分，主板提供2个PCIe 5.0×16全长显卡插槽，不管是多显卡并联还是加装PCIe 5.0 SSD扩展卡都能满足需求（双槽可切换到×8+×8模式）。插槽配备了SafeSlot技术，拥有一体注塑搭配金属骨架并增强了焊点，可为显卡提供优异的支撑和防护能力，更好的应对下一代高性能显卡。另外，主板也配备了广受好评的显卡易拆建，方便玩家拆装显卡。

ROG CROSSHAIR X670E HERO对于需要使用大容量高速NVMe M.2 SSD的玩家来说相当友好，板载了4个NVMe M.2 SSD插槽，其中两个使用CPU提供的通道，支持PCIe5.0×4，另外两个则使用X670芯片组的通道，支持PCIe4.0×4。另外，主板还附赠了一块PCIe5.0 M.2扩展卡，可以再扩展一个PCIe5.0×4的NVMe M.2 SSD，所以主板总共可以安装5个M.2 SSD，非常宽裕。

PCIe4.0 NVMe M.2 SSD在提供更高读写速度的同时，发热问题就已经引发了玩家的关注，未来即将上市的PCIe5.0 NVMe M.2 SSD恐怕将有更高的发热量，所以我们也可以看到，ROG CROSSHAIR X670E HERO的所有NVMe M.2 SSD插槽都覆盖在散热装甲下方，特别是主插槽的散热装甲规模非常夸张，想必已经为未来做好了准备了。此外，该主板也搭载了之前在ROG主板上广受好评的M.2 Q-LATCH便捷卡扣设计，安装NVMe M.2 SSD不再需要传统的螺丝和螺丝刀，更加便捷，也更加方便发烧玩家折腾自己的主机，充满了科技的人性化。

声频部分，ROG CROSSHAIR X670E HERO选用了最新的ALC4082声频编解码器，其采用USB接口而不是传统的HDA接口，与ESS S9218PQ四路DAC解码芯片配合使用，再加上ONIC STUDIO Ⅲ和声波雷达3技术，能够给玩家提供高品质的沉浸式音效体验。可为音乐和游戏提供清晰的立体声和环绕声输出。

网络方面，该主板配备了WiFi 6E无线网卡，最高可支持6GHz频段和更宽的160MHz通道。新版的WiFi天线也作出了加强，最高能支持2T2R WiFi6E无线频段（包括2.4GHz/5GHz）。虽然WiFi 6E目前还没有广泛应用，但作为旗舰产品，其已经为未来的6GHz无线网络生态做好了布局。

主板预装一体化I/O背板，板载双USB 4和USB 3.2 Gen2接口，同时配备前置USB 3.2 Gen 2×2 Type-C接口，支持QC 4+ 60W快充。AMD 600系列主板在桌面级率先提供了USB4的支持，我们可以看到ROG CROSSHAIR X670E HERO使用了一颗Intel JHL8540雷电技术 4 控制器来对这两个USB4 40Gbps接口提供支持。

除此之外，由于锐龙7000系列处理器均内置集成显卡，所以我们可以看到该主板上还提供了一个HDMI2.1接口以提供视频输出功能。另外其中一个USB4接口和其中USB 3.2 Gen2接口也分别能够提供视频输出能力。

主板还板载了1×4Pin 12V RGB接针和3×3Pin 5V第二代可编程ARGB接针，支持AURA SYNC神光同步，能够很好的满足玩家打造“神光同步”主机的需求。

ROG CROSSHAIR X670E HERO和上代一样搭载了AI智能网络、AI智能散热和双向AI降噪，AI智能散热已升级到新一代的AI智能散热2.0，较之前调节风扇转速的反应更加迅速，能更快速的响应处理器的温度变化，从而加强散热效果。

与此同时，该主板还为玩家加入了全新的AI智能超频，不仅能够自动侦测处理器和散热器体质，给出体质评分，同时还能一键超频，简化玩家的操作，带来轻松的超频体验。另外，它还搭载了“Dynamic OC Switcher混合双模（单/全核）超频”技术，开启后主板会根据处理器当前的电流和温度表现自动在 Precision Boost Overdrive (PBO) 和手动超频模式之间切换，从而让玩家能够在PBO中获得更好的单核性能，而在多任务环境下，则可以切换到全核超频中获得更好的多线程性能。

性能释放充分，AI智能超频有惊喜

测试平台

处理器：AMD锐龙9 7950X

AMD锐龙5 7600X

主板：ROG CROSSHAIR X670E HERO

散热器：ROG STRIX 飞龙II 360 ARGB

内存：芝奇 Trident Z5 Neo 焰锋戟DDR5 6000

显卡：TUF-RX6950XT-O16G-GAMING

硬盘：Kingston KC3000 M.2 SSD 2T

电源：ROG THOR雷神 1200W Platinum II

操作系统：Windows 11专业版

Zen4架构的AMD锐龙7000系列处理器在性能大幅提升的同时，TDP也有所增长，对散热系统就提出了更高的要求。本次测试使用了ROG STRIX 飞龙II 360 ARGB一体式水冷散热器。它延续了飞龙系列的设计风格，相比龙神系列更注重性价比。冷头部分使用了第七代Asetek水冷头方案，具备更高的性能和更低的噪音，ROG 120mm ARGB定制冷排风扇与360冷排相结合，能够带来不错的散热效果。同时冷排风扇和水冷头上的ROG LOGO也支持ARGB灯效，可以和其他ROG设备实现神光同步。

对于旗舰平台来说，一款可靠的高功率电源是必不可少的。本次测试使用了ROG THOR雷神 1200W Platinum II电源。ROG雷神系列的颜值和性能早已获得了众多玩家的认可。该电源额定功率为1200W，通过了80Plus铂金认证，采用全模组线材设计，支持AURA SYNC神光同步，自带的功耗仪。它采用单路+12V输出设计，+12V的输出电流最高为100A，即额定输出功率1200W，可以满足发烧级平台的使用需求。同时它还提供了12+4pin的12VHPWR供电接口，为次世代PCIe5.0显卡做好了准备。

基准性能测试

基准性能方面，可以看到锐龙7000系列处理器在ROG CROSSHAIR X670E HERO上发挥出色，锐龙9 7950X除了CPU-Z单核之外的所有成绩都超越了酷睿i9 12900K，特别是多线程性能领先幅度非常明显。相比自家的锐龙5000系列处理器来说，也实现了大幅的性能提升，看来苏妈所说的相对上代13% IPC提升没有吹牛。

专业性能测试

专业性能测试方面，锐龙9 7950X在ROG CROSSHAIR X670E HERO的支持下表现十分突出，几乎所有的项目都胜过了竞品旗舰，凭借出色的多核心性能，在部分项目中甚至能够和对手拉出50%以上的差距。此外，在当下热门的Adobe全家桶和达芬奇17测试中，锐龙9 7950X的表现依旧是全场最佳，毫无疑问是现在创意设计师生产力装机的上佳之选。

游戏性能测试

游戏性能是玩家最关心的部分。得益于较大幅度的IPC性能增长，锐龙7000系列处理器在游戏测试中的表现比较有看点，锐龙9 7950X在绝对大多数测试游戏中相对于酷睿i9 12900K都有较为明显的游戏，部分对AMD优化较弱的游戏中，和竞品的差距也非常小。在《杀手3》、《魔兽世界：暗影国度》、《古墓丽影：暗影》的优势都达到了10%以上，《DOTA2》优势甚至达到了20%以上。在这里锐龙5 7600X非常有看点，其在测试游戏中的帧速表现几乎和酷睿i9 12900K在同一水平上，部分游戏甚至还有超过后者，有着新一代游戏神U的潜质。

AI智能超频一键提升性能

ROG系列主板中的AI智能超频一直是玩家们比较喜爱的功能，它可以自动侦测处理器、散热器体质，一键完成自动超频，不但能帮助新手玩家轻松体验超频，也能为老手提供选购超频用处理器的参考。如今这个功能终于加入了AMD主板，我们在ROG CROSSHAIR X670E HERO上就能体验到这个功能。

进入主板BIOS界面，我们可以在高级界面的右下角看到主板对我们所使用的处理器和散热器的评分，如图所示，我们这颗锐龙9 7950X的SP分数为114，散热器则为166。这时我们有两种方式开启AI智能超频功能。

一是使用快捷键F11，进入AI智能超频向导，然后根据提示一直下一步即可开启。

另一种方法是在Extreme Tweaker菜单中，点击“CPU Core Ratio” 菜单，并选择“AI Optimized”即可。

两种方式的结果一样，玩家可以选择自己顺手的操作方法。完成设定后保存退出BIOS即可。

开启AI智能超频后，我们手中的这颗锐龙9 7950X的最高频率已经从原本的5.75GHz提升到了5.85GHz。那性能方面是否也会有提升呢？

从测试来看，开启AI智能超频后，处理器的性能得到了不同幅度的提升，锐龙9 7950X在CPU-Z中的单核成绩就已经超过了800分，多核性能的成绩也再次得到了增长。而获得这样的提升完全不需要对超频有太多的研究，只要在ROG CROSSHAIR X670E HERO的BIOS中打开相应AI智能超频选项即可。

对超频比较有研究的玩家，也可以在BIOS中打开“Dynamic OC Switcher混合双模（单/全核）超频”技术，从而在PBO中获得更好的单核性能，在多任务环境下切换到全核超频中获得更好的多线程性能。鉴于首发评测时的时间关系，这里就不做过多的测试，有动手能力的玩家可以自行研究，我们也将在后期给出相关的操作测试。

总结：AMD锐龙7000旗舰主机好搭档，AI智能超频更胜一筹

采用全新5nm Zen4架构的锐龙7000相对Zen3有了巨大的性能提升，不管是游戏性能还是生产力性能相对于竞品旗舰都有更好的表现。不管是发烧游戏玩家，还是创意设计工作者 都有了新的更为强大和高效的选择。在处理器性能提升的同时，AM5平台还提供了PCIe 5.0和DDR5高频内存的支持，全面跨向新的平台体系，更好“战未来”。同时，USB4接口也首次在桌面平台亮相，强大的外部数据连接能力将再次为生产力创作赋能。

对于使用新一代AMD Zen4架构锐龙7000系列旗舰处理器的玩家来说，同样需要配备一款强悍稳定的主板。ROG CROSSHAIR X670E HERO作为首批上市的X670E旗舰主板，是“豪华旗舰中的爆款甜品”，高规格的用料与丰富的扩展接口，再辅以方便的DIY易用方案，在硬件层面充满了科技美感与人性化关怀。除此之外，主板还加入了AI智能网络、AI智能散热2.0、双向AI降噪以及全新的AI智能超频，在软件层面提供了更高的易用性，也更好的解决了AMD玩家在超频时的痛点，实力诠释旗舰主板的优秀之处。整体来看，ROG CROSSHAIR X670E HERO非常适合发烧玩家搭配锐龙9 7950X、锐龙9 7900X这样的旗舰处理器使用，喜欢的玩家不妨去看看。